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[慧荣] 兰科芯MLC U盘拆解图,多图详解

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发表于 2021-2-26 22:33:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 930275107 于 2021-2-27 18:48 编辑

如图所示,废话少说,MLC版应该是全网首拆,TLC版之前有人拆过,我还是好奇忍不住把它拆了,找到技巧是无损拆解
IMG_20210226_222957[1].jpg
sp210226_134840.png
sp210226_223222.png
兰科芯.png

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 楼主| 发表于 2021-2-26 22:35:24 | 显示全部楼层
先来一张全家福
1.png
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 楼主| 发表于 2021-2-26 22:39:37 | 显示全部楼层
1.主控图,主控是这个
主控1.png
主控2.png
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 楼主| 发表于 2021-2-26 22:45:10 | 显示全部楼层

2.颗粒图,闪迪64G MLC,上面有个水印印着64G,是不是拆机颗粒不好说,上面印刷清晰,我也没去查颗粒具体信息

奇怪的是这个颗粒有锡球都差不多露出来了

主板做工很一般,很薄,边缘很毛糙


颗粒1.png
颗粒2.png
颗粒3.png
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 楼主| 发表于 2021-2-26 22:48:47 | 显示全部楼层
这颗粒真的是BGA152球的吗?看边缘好像锡球都有露出的样子
BGA152.png
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发表于 2021-2-26 22:50:03 | 显示全部楼层
这价格mlc要啥自行车,所谓的锡球是152焊盘没用上的,正常
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 楼主| 发表于 2021-2-26 22:50:14 | 显示全部楼层
:lol:本帖更新完毕,坐等大佬发表高论!欢迎大家踊跃探讨!
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 楼主| 发表于 2021-2-26 22:51:04 | 显示全部楼层
上一张在USB2.0完全读写测试图,现在128GB版89元,可否值得再买一个?
sp210226_193253.png
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 楼主| 发表于 2021-2-26 22:52:42 | 显示全部楼层
:lol:是不是拆机片,请大佬发表高论!值不值得再买一个?
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 楼主| 发表于 2021-2-26 23:05:17 | 显示全部楼层
本帖最后由 930275107 于 2021-2-26 23:39 编辑


没有技术的人不建议拆解,这种推U盘推拉是带弹性的,复原时要把A扣在B上,它才有弹性手感。不过每推拉一次,金属弹簧会在塑料柱上旋转半圈,金属环是活动的,伸缩次数多那个塑料柱必然磨损,到时会失去弹性!
sp210226_233628.png
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发表于 2021-2-26 23:31:31 | 显示全部楼层
闪迪的 坑货闪存
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 楼主| 发表于 2021-2-26 23:45:07 | 显示全部楼层
说到外壳设计,雷克萨S37更加一言难尽,这种壳子坏了,连替换的都没有,除非拆下颗粒搬板,88元买的MLC 128G
sp210226_234324.png
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发表于 2021-2-27 07:23:05 | 显示全部楼层
本帖最后由 stdzlqz 于 2021-2-27 07:25 编辑

自己做的903   60g,速度还可以,成本大概50吧。
无标题.png
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发表于 2021-2-27 11:11:35 | 显示全部楼层
64G,那得是N手的芯片了
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发表于 2021-2-27 11:49:25 | 显示全部楼层
这速度 还不如上次的反想
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发表于 2021-2-27 13:43:47 | 显示全部楼层
930275107 发表于 2021-2-26 23:45
说到外壳设计,雷克萨S37更加一言难尽,这种壳子坏了,连替换的都没有,除非拆下颗粒搬板,88元买的MLC 128 ...

雷克沙不只是s37。s25,s23,v30等都是同样的主板设计,想换个壳找不到替代方案
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发表于 2021-2-27 19:27:24 | 显示全部楼层
是不是像台湾电梯厂一样套路,先放一批车机正片,再来嗨片:lol:
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发表于 2021-2-27 22:29:28 | 显示全部楼层
板子是152的,颗粒应该是132的,两边各窄一条边,颗粒的边缘会正好对齐在锡珠上
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发表于 2021-6-30 14:14:27 | 显示全部楼层
930275107 发表于 2021-2-26 23:45
说到外壳设计,雷克萨S37更加一言难尽,这种壳子坏了,连替换的都没有,除非拆下颗粒搬板,88元买的MLC 128 ...

出给我吧
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发表于 2021-6-30 15:48:54 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
930275107 发表于 2021-2-26 23:45
说到外壳设计,雷克萨S37更加一言难尽,这种壳子坏了,连替换的都没有,除非拆下颗粒搬板,88元买的MLC 128 ...

雷克沙还换雷克沙的壳。要不接Usb头,装其他外壳也行,就是得靠胶水固定
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