小米4C手机换电源IC芯片(失败)

落玉枫 · 发表于 2019-4-9 10:02:45

上次DIY了一根2.5安的充电线，本想着看能不能充电快点，结果把手机的管理芯片弄坏了。(弄坏了2个手机，小米4C和小米4S)

故障表现为:开机能充电，速度为0.4安左右，关机无法充电。(关机后由于充不进电，就无法开机了)。

看见淘宝有(电源表+电池激活板)，可以拆下电池充电，但是太麻烦了！

百度了一下换芯片的教程，淘宝买好工具和配件就准备自己动手了！

这款手机有2个电源管理芯片，感觉好麻烦啊，百度
教程说热风机的温度不要超过300度，最好200多度的温度，但是我低温根本就吹不下来，只好调到最高450度，一下就吹下来了！

焊上后试着开机没有任何反应，只好拆下芯片，植锡后再焊，试几次仍不成功，只好放弃了。

判断原因:
①热风机温度高，把芯片吹坏了。
②焊盘没焊好。

望大神们给点建议啊，谢谢！

guangtouwz · 发表于 2019-4-9 10:33:57

真会过日子呀，都破成这样了还修

jocefan · 发表于 2019-4-9 10:54:52

植锡的难度太高了，得高手解决

网络仓鼠 · 发表于 2019-4-9 11:15:00

本帖最后由网络仓鼠于 2019-4-9 13:08 编辑

不是那手机原厂都是高温锡能用200度吹下来只能说明这芯片被人拆过重新置锡了
清理焊盘其实就是换锡的过程将高温锡换掉便于焊接  但注意换锡后焊盘要保证光亮均匀不能出现灰色或黑色点
别吝惜那点BGA焊膏烙铁温度也得调高不然锡不能迅速融化拖掉高温锡时就容易掉点空点还好有用点掉了老老实实的显微镜下补点操作吧，否则焊多少回都没用  往上焊的时候再均匀刷一层（不是刮大白也不是抹水泥太多了“开锅”就好玩了）然后正确放置芯片并对位均匀加热镊子轻轻拨动芯片能自动回位就焊好了
另外注意不要出现焊反了以及焊接时推动力度过大导致移位连锡等低级错误

450度如果你的风枪温控是校准的也事先整板预热了在5秒内完成拆卸和焊接的加热过程是基本不会出什么问题的（我的技术达不到我只见过我师父这么弄过）除非你长时间吹一个位置或者反复重焊导致PCB鼓包
焊接时我自己是不会超过350度非多层芯片和原件在10秒内完成焊接

128zx · 发表于 2019-4-9 11:29:52

整不了，手有点抖，叫帕金森？？

网络仓鼠 · 发表于 2019-4-9 11:30:14

忘说了无铅高温锡熔点一般都在210-300度之间手机用的一般是在227-230度的高温锡膏自动表贴工艺焊接

落玉枫 · 发表于 2019-4-9 11:30:38

网络仓鼠发表于 2019-4-9 11:15
不是那手机原厂都是高温锡能用200度吹下来只能说明这芯片被人拆过重新置锡了
清理焊盘其实就是换锡的 ...

谢谢你的详细解说，我发现焊盘出现黑点了！

落玉枫 · 发表于 2019-4-9 11:32:53

guangtouwz 发表于 2019-4-9 10:33
真会过日子呀，都破成这样了还修

手机不破啊，保护得挺好的，无磕碰！不过我已经被我昨天从咸鱼上卖掉了！

落玉枫 · 发表于 2019-4-9 11:34:18

jocefan 发表于 2019-4-9 10:54
植锡的难度太高了，得高手解决

给芯片植锡是试成功了哦，失败在其他步骤！

lueshizhe · 发表于 2019-4-9 11:35:37

网络仓鼠发表于 2019-4-9 11:15
不是那手机原厂都是高温锡能用200度吹下来只能说明这芯片被人拆过重新置锡了
清理焊盘其实就是换锡的 ...

450 这么高的温度新手直接玩完，温度太高了

落玉枫 · 发表于 2019-4-9 11:38:41

网络仓鼠发表于 2019-4-9 11:30
忘说了无铅高温锡熔点一般都在210-300度之间手机用的一般是在227-230度的高温锡膏自动表贴工艺焊接 ...

请问什么叫“自动表贴工艺焊接”啊？
我用300左右的温度，吹半天，都没一点点反应！

落玉枫 · 发表于 2019-4-9 11:40:01

网络仓鼠发表于 2019-4-9 11:15
不是那手机原厂都是高温锡能用200度吹下来只能说明这芯片被人拆过重新置锡了
清理焊盘其实就是换锡的 ...

请问出现黑点是什么原因造成的啊？需要如何补救呢？

网络仓鼠 · 发表于 2019-4-9 11:53:05

lueshizhe 发表于 2019-4-9 11:35
450 这么高的温度新手直接玩完，温度太高了

对的我也只是追求效率才搞到350度楼主其实有点虎

网络仓鼠 · 发表于 2019-4-9 11:59:24

落玉枫发表于 2019-4-9 11:38
请问什么叫“自动表贴工艺焊接”啊？
我用300左右的温度，吹半天，都没一点点反应！ ...

那是主板工厂的工艺回流焊之前的工艺
300度没反应一个是焊咀选小了或者风量不够距离远了环境温度低预热不好等温控本身没校准都可能的

网络仓鼠 · 发表于 2019-4-9 12:03:21

落玉枫发表于 2019-4-9 11:40
请问出现黑点是什么原因造成的啊？需要如何补救呢？

找个放大镜再把PCB洗干净看一下如果漏出基板颜色能看到金属走线就是掉点了如果刷完就没了恢复银白光泽的那是你BGA焊膏太次

落玉枫 · 发表于 2019-4-9 12:16:54

网络仓鼠发表于 2019-4-9 12:03
找个放大镜再把PCB洗干净看一下如果漏出基板颜色能看到金属走线就是掉点了如果刷完就没了恢复银白光 ...

好的，谢谢，如果漏出基板掉点，要怎么处理呢？
需要点焊补上吗？

网络仓鼠 · 发表于 2019-4-9 12:23:53

本帖最后由网络仓鼠于 2019-4-9 13:18 编辑

落玉枫发表于 2019-4-9 12:16
好的，谢谢，如果漏出基板掉点，要怎么处理呢？
需要点焊补上吗？

刮出走线上锡取一段细铜线焊接（如用漆包线请用免刮漆包线一般我是用无线网卡馈线屏蔽网的镀锡铜丝）在上边盘出一个圈当焊盘点绿油固化刮开绿油漏出盘的那个圈再上锡一个点就补好了
使用高倍台放或者显微镜支持下操作注意观察断茬判断走向刮去一点可以固定锡铜线即可（有些点是空点本来就没走线也就没有断茬这个需要结合图纸证实）
绿油刮开到露出你盘的铜圈使之可以挂锡即可
绝对禁忌手抖大力出奇迹

落玉枫 · 发表于 2019-4-9 13:16:19

网络仓鼠发表于 2019-4-9 12:23
刮出走线上锡取一段细铜线焊接（如用漆包线请用免刮漆包线一般我是用无线网卡馈线屏蔽网的镀锡铜丝） ...

非常感谢解答！

网络仓鼠 · 发表于 2019-4-9 13:35:24

本帖最后由网络仓鼠于 2019-4-9 13:43 编辑

其实你要真想自己动手先找些废板子从阻容的拆焊开始然后是晶振最后在焊这种引脚数量巨大的芯片
然后再找好的板子拆焊练习后进行点亮测试
至少这样损失会比较小
然后就采购 TB虽然便宜但是坏件/假件非常多鉴别很难的就算是实体店买件没有专业设备有些东西根本测不出来好坏更何况网上购买了
另外芯片鼓包肯定坏了手机PCB鼓包大概率是只能换板/搬板了因为鼓包处的内部断线修复率低修复后耐久度也差工程量却相当巨大图纸资料匮乏

落玉枫 · 发表于 2019-4-9 15:11:23

好的，再次感谢！:lol:

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