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本次选用103系列的高配片子,STM32F103ZET6 LQFP144 512KB FLASH, 64KB SRAM ,ADC通道和定时器敞开用~~~,其实也就用到了1个ADC通道和2个定时器
编译环境也是常见的MDK4.74,用JLINK仿真调试
整体架构为F103+6位8段数码管+LM358+旋转编码器+铁电存储器MB85RS64(8KB)
软件流程就是开机,读取铁电设置的温度,然后读取烙铁头ADC值,根据大小关系和差值大小来判断是进入加热流程还是测温流程以及赋值加热时间片的长短,即改变占空比,来使得前期当前温度与设置温度差值较大时,加热时间长,后期当前温度与设置温度差值教下时,加热时间短,测温流程时间片时长固定。
改变占空比的好处就是前期加热快,后期会在设置温度的上下几度跳动,不会出现加热慢和加热过冲,当然加热的物理速度很大程度取决于电源的功率,T12推荐是24V 2A以上的电源
开始显示_ _ _ _ On,然后是一段OoOoOo和oOoOoO的切换的跳动画面,还是之前看到有些售货机的数码管效果,感觉不错,用到这里,然后读取铁电,显示1SC (表示save channel 1)的温度,然后显示Curxxx的当前温度值,按下编码器的按键后,显示SETxxx,左旋减1,右旋加1,再按下时,保存温度到铁电中
读取的电压和温度对应关系用的这里的曲线:
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1057312 的9楼图
用的共阳数码管,PNP 8550*6驱动,动态扫描使用TIMER2 2ms溢出, 按键识别使用TIMER3 1ms溢出,10ms状态机,ADC使用查询法
模拟SPI读写铁电存储器,电源使用联想的19V 4.74A的笔记本狗骨头
外壳最头疼,就利用手头的材料吧
选用我的硬件博物馆里的藏品---- 软驱外壳:lol:
面板就用洞洞板了
装入数码管,航空插座,旋转编码器
主角上场STM32F103ZET6
78L05 +PMOS ME4435 + LM358
铁电存储器
上个表头,看看电压电流
狗骨头电源
总装开始,主控板+数码管驱动板放入软驱外壳里,红包买的亚克力,竟然尺寸相当的完美:loveliness:
下面是两个光驱盒子,一个放LM358板+铁电板,另一个放狗骨头和电源船型开关,整体颜值有些low了
螺丝孔最大程度的使用原有的,只是钻了2个孔,用于连接软驱和光驱
普通烙铁卸掉加热芯和头子,对结构扩孔后,装入T12的马蹄头
使用中
主要电路的原理图
其他部分,例如显示和MOS管,可以根据手头材料随意发挥
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