芯片底下那些小球焊点，焊的时候怎么保证都焊上而不出现虚焊？

tmcent · 发表于 2021-4-16 09:46:37

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很是好奇，那些很小的焊球，感觉有点难啊
是不是即使有几个焊点焊不上（或虚焊）也不影响u盘工作？

fanallen · 发表于 2021-4-16 09:52:21

本帖最后由 fanallen 于 2021-4-16 09:55 编辑

焊盘上确实是有一些空点，这个看焊盘引脚定义或者转接贴就知道了。

空点没焊接上不影响功能。

至于焊接的牢固程度，主控板平整，闪存植锡均匀，焊接温度及风量把控合适，焊油质量过关的情况下，一般不会虚焊。

rapoo · 发表于 2021-4-16 10:10:57

轻推回位，一般不会虚汗，但是焊盘最好先拖一闪，生产时间过久的的焊盘会氧化。

kkklove · 发表于 2021-4-16 10:44:40

万能的助焊膏，填补焊锡之间的缝隙，负责热量传导，焊锡溶化后上下连锡，没问题的

huojunan · 发表于 2021-4-16 10:58:00

就说是放一个5角的硬币稍微压着点

maithon · 发表于 2021-4-16 11:14:33

现在的工艺，只要焊盘没污染，等锡球融化了，所有焊点就会全部焊接好。从外观看，锡球会整体塌陷，一般高度为焊接前的6～7成。

铃兰花匠 · 发表于 2021-4-16 11:31:22

焊锡一融化就会下压，表面张力又会保证点和点之间不短路！！！

csbestwish · 发表于 2021-4-16 11:33:35

植锡、焊油、温度、对位。可以去搜索相关教程的视频。

ploestar · 发表于 2021-4-16 18:44:29

表面张力

13582554888 · 发表于 2021-4-18 17:43:11

拖干净、很好弄的、

遗落战 · 发表于 2021-4-21 12:21:30

主要看焊油，bga专用的，辣鸡焊油就是用烙铁托半天，它也不上锡，好焊油轻轻一托就上锡，

遗落战 · 发表于 2021-11-28 11:15:25

只要焊油好，它们会自己和在一样，

wx1612 · 发表于 2021-11-28 13:57:21

用值锡网上锡和吹锡的时候，仔细看下每个小点，都一样大小就行了。我也是第一次拆装，有些不明白的自己琢磨着弄的。一开始还以为会把存储芯片弄坏，结婚没事，现在正在量产中～～～

wx1612 · 发表于 2021-11-28 13:58:33

不明白的多在论坛里问一下。

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