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[人物] 荣耀 Magic3 深度合作高通顶级旗舰芯片,高端战赛点一触即发

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发表于 2021-5-22 14:51:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

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2021-05-22 12:33

独立后的荣耀,在半年时间内迅速完成了渠道整合,开始了新战略的实施阶段,在新目标指导下,作为新荣耀首款高端旗舰的 Magic 系列也蓄势待发。而在昨天,这款高端旗舰再度传出重磅消息,荣耀 CEO 赵明在 2021 高通技术与合作峰会透露 ——Magic 系列将被重新定义为荣耀向极致科技致敬的产品,下一款产品命名为 Magic3,并且将会采用高通最领先的旗舰芯片。

                               
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荣耀 Magic 系列一直都是“传奇”的存在,首代 Magic 开创了人工智能手机的先河,第二代 Magic 更是实现了超高屏占比,超前设计带来了十足的未来感。“不鸣则已一鸣惊人”,沉寂两年后的 Magic 再度回归,这其中之一的大招,就是深度合作高通最顶级芯片。虽然具体型号未定,但根据目前高通芯片发布节奏可以猜到,荣耀 Magic3 采用的顶级芯片不出意外就是骁龙 888+,如果猜测为真,那么这将是骁龙 888 + 的首次亮相,当然这也就意味着荣耀 Magic3 首发骁龙 888+。

                               
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荣耀突破“麒麟护城河“,芯片同赛道考验真实力
盘点市面上已发旗舰机型,小米 11Ultra、Find X3 Pro 等产品都无一例外采用了高通处理器。过去荣耀依托于华为体系,旗舰机搭载的都是麒麟芯片,得益芯片自主研发,因此可以基于最底层做一些优化,智能手机用户体验更佳,这也让其他手机厂商认为和荣耀竞争,并不是在同一赛道上。
这一次,如果荣耀首发高通最顶级芯片,那么就意味着荣耀也将加入同一芯片赛道上、在高端智能手机市场同场竞技。好比一场考试,同样的题目,谁考的分数最高,也就代表谁最有实力。相同平台下,能力和技术成为冲击高端制胜关键。

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