本帖最后由 lvyaqi555 于 2021-8-23 12:24 编辑
3267AE 大树 家的
PF32B2ALCMG2
下面是淘宝页面说明文件
慧荣新出的USB3.0方案,主要支持新出16NM-25NM的新闪存 1号支持TSOP48+BGA152两种焊盘,兼容更多的闪存。2号(出光了)支持TSOP48+LGA60
(SM3267AB能支持少量苹果的拆机片H2DTEG0VEBIR已验证,PDF表上没有的只有自己试了)
现款主控都已经升级SM3267 AE,默认BGA152带珠板,如果需要支持3D的片子拍外置LDO的
普通SM3267AE不能直接支持苹果拆机的E2NAND,大树已经弄了个专用板子需要拍这个
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a230r.1.14.40.76bf523n82Qug&id=553715599359&ns=1&abbucket=9#detail
特别提醒因为是单通双焊盘设计只能支持2CE+2CE,不能支持4CE+4CE双贴的
如果是4CE+4CE请选用店内的 IS903板这个是双通的可以支持8CE
方便菜鸟提示:带珠版3267背面为F1先焊背面,圆圈为1脚,主控面BGA的1脚在尾巴处
图2款板子默认主控为U3面,背面为U2,先贴背面,背面U2处为第一脚
主控面1脚靠主控IC处,BGA152板双贴TSOP48时,部份闪存注意跳线
CE跳线开关为主控边上小黑点R6移R7 制程跳线开关为尾处的SB1和 SB8 (U2字样边上)
部份特别闪存需要短接上才能认特别是碰到(USER-〉XXM容量一般要短上或者去掉SB8)
上了 F就不识别
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