搞到了一个魔百盒M101，虽然都是hi3798，但是华为的进步很明显。

玫瑰余香 · 发表于 2021-8-25 21:39:18

本帖最后由玫瑰余香于 2021-8-26 13:25 编辑

搞到了一个魔百盒M101，虽然都是hi3798，但是华为的进步很明显。

很老的一个型号，m101。

听说刷机要对应wifi芯片，s9083c。

散热片差点就要接触到电容了。

这是去年搞的M301,发现区别还是蛮大的。
虽然都是海思3798，发现他们的制程和工艺都不一样了。

新出的cpu，在面积上比老款小太多。
难怪美国慌了，要制裁华为。
听说麒麟9000秒了高通888。

这个是1.4cm边长1.96cm2

老款是2.4cm边长。5.76cm2

新款301的wifi支持5g，老款只支持2.4g。
但是我的这个301被官方屏蔽了wifi，只能用有线收看。

老款101谁有刷机包，发一个来玩玩。
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刷机包分享，适合s9083wifi版。
链接: https://pan.baidu.com/s/1YK2yHWP4MFnE5eo83JYigg
提取码: puhk

mhtlov · 发表于 2021-8-25 22:38:06

都是在玩啊

技术宅小唐 · 发表于 2021-8-26 01:51:02

先有华为后有天，麒麟9000秒神仙

zhu-su · 发表于 2021-8-26 07:38:34

两个芯片封装形式不同

gundam007 · 发表于 2021-8-26 08:13:11

yy高兴就好。

加旋 · 发表于 2021-8-26 08:26:03

移动魔百盒M301H用户路过了。

cketk · 发表于 2021-8-26 08:29:29

芯片小了，里面集成的晶体管多了，功能更强大

snow2sun · 发表于 2021-8-26 11:02:36

zhu-su 发表于 2021-8-26 07:38
两个芯片封装形式不同

这个是制程优势，封装差异没这么大

snow2sun · 发表于 2021-8-26 11:03:34

技术宅小唐发表于 2021-8-26 01:51
先有华为后有天，麒麟9000秒神仙

很奇怪国内某些sb思想，那么酸出国去嘛，loser而已

袁博1 · 发表于 2021-8-26 11:37:34

本帖最后由袁博1 于 2021-8-26 11:40 编辑

一个机顶盒芯片换了个封装而已，有啥可吹的。原先的LQFP换成了BGA，，晶圆面积很小，只有几个平方毫米。。这种芯片的引脚顺序很有讲究，，因为考虑生产成本，产品都用的双层PCB，，所有引脚都是对外直连，不需要交错和过孔，，内存频率也跑的低，数据线甚至不需要等长。总之，，是高度节约成本的设计。

还有就是机顶盒的芯片，，国内很多家都在做，性能也差不了多少，，菊花的机顶盒芯片也没啥出彩的地方，，运营商不同批次用不同芯片，，保证不回被芯片制约。。

先有华为后有天，麒麟9000秒神仙

玫瑰余香 · 发表于 2021-8-26 11:49:38

袁博1 发表于 2021-8-26 11:37
一个机顶盒芯片换了个封装而已，有啥可吹的。原先的LQFP换成了BGA，，晶圆面积很小，只有几个平方毫米。。 ...

感觉不是封装那么简单，在制程上应该有进步。
比如以前用40纳米，现在用28纳米工艺，那么他们的面积必然会缩小。

玫瑰余香 · 发表于 2021-8-26 11:51:28

加旋发表于 2021-8-26 08:26
移动魔百盒M301H用户路过了。

你的301刷机了吗？我的被屏蔽了wifi，现在用ttl线刷入的腾讯视频，不想把自带的iptv干掉，因为自带的iptv看电视换台很快。就是没wifi不太好移动。

袁博1 · 发表于 2021-8-26 12:04:57

玫瑰余香发表于 2021-8-26 11:49
感觉不是封装那么简单，在制程上应该有进步。
比如以前用40纳米，现在用28纳米工艺，那么他们的面积必然 ...

成熟芯片不会轻易换工艺，换工艺带来的成本和风险是厂家不愿意面对的，，除非芯片本身有严重的设计缺陷，才会在重新设计的时候顺便换工艺，，但是大多数情况下都不会去换。。。
换工艺的流程和重新设计差不了多少。

目前已知的量产后换工艺的芯片，只听说过PS3的处理器，，目的是为了降低功耗。

芯片换工艺，不是PCB重新布线。

芯片的生产是严格按照IC代工企业的工艺指导书去操作的，一个芯片内部几十上百层的结构，不同制程的工艺指导完全不一样，工艺更换等于是所有的设计都要重新来过。。而且一次流片的费用也要上百万，，不是想当然的说换就换。

相比之下，换个封装的成本相对于重新流片基本可以忽略不计，

芯片封装体虽然那么大，实际晶圆大小只有几个或者十几个平方毫米。塑封体远比晶圆大的多。

当然，部分芯片的晶圆只比塑封体小一点，比如闪存