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[导评] 雷克沙U盘V10实物拆解

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发表于 2021-9-17 02:12:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 专治各种逗比 于 2021-9-19 01:24 编辑

帖子说明
帖子内容分为拆解过程、芯片方案、程序测速。
款式为美光时代产品,标称容量8GB。
发现有评测数据对自己有帮助的可抱走。
请勿回复不正当内容。

拆解过程
①准备好U盘实物。


②拿出盖帽,用尖物在手指指向缝隙慢慢的开个口,再继续开出个完整的口子但不要把外壳分离了。另外说明,这种看似是两个独立外壳扣在一起,实际是超声波封装,分离等于破坏。


③开到这样就可以取出芯片板了。


④取出芯片板。


⑤拆解完成。


其它说明
拆解难度适中,缝隙处不易开口,注意不要伤到自己。

芯片方案





程序测速








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发表于 2021-9-19 12:51:27 | 显示全部楼层
SM3253L是个什么鬼 第一次见
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