第一次尝试闪存叠焊一波三折最终成功

尘乀 · 发表于 2021-12-23 21:01:37

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朋友给了两块32g msata盘，一块坏的镁光c400，马牌主控+4颗镁光NW371颗粒，另一块是好的但是品牌不知，连张贴纸都没有，SM2244LT主控+4颗东芝6DDL正片，tsop48颗粒，盘的速度贼拉慢，读120写50，4k更是连3281还不如，容量太小加上速度太慢，基本没什么实用价值，不如拆了做u盘，但是单颗8g，即便双贴也才16g，量产一个usb-cdrom再做一个win10原盘启动区，剩余空间不太富裕，日常的一些装机软件都放不下，但是转念一想这是1ce的tsop颗粒，4颗叠焊就是32g，做个日常系统维护盘刚刚好，正好以前也没搞过叠焊，干脆就拿这个练练手吧，于是动手拆下flash

考虑到做启动盘的兼容性以及4颗叠焊共4ce，选择了SM3267双贴板，先试了一下颗粒的速度，单贴读120写25，双贴读150写50，超频之后读180写55，速度还算可以，于是修整剩下的两片flash的引脚，查询1ce颗粒叠焊的方法之后跳好ce和rb往上叠，第一次焊好之后打开量产软件，ce识别正确，然而量产过程各种花式报错，第一次报bad block over setting（11），手动修订容量之后又报ddr test error，关闭ddr之后又报hw fine tune fail，用黑片工具里的HWFineTune.bin文件替换到白片工具里后又报bad block over setting（11），合着还形成完美闭环了......折腾到这里我开始怀疑给颗粒折脚的时候出了问题，于是把flash拆下来，保留汉堡结构直接上安国测试架却根本没有什么问题，跑一遍低格全面检测，连坏块都没多少，4片一共也不到40个坏块

然后第二次上板子，这一次就直接用两颗叠好的往上焊，第一面贴好之后顺利量产，速度和之前的常规双贴完全一样，然后再贴第二面，结果ce又不能完全识别了，一会儿8g一会儿16g，补焊半天还是无果，感觉是板子炸了，再次拆下flash，结果空板插上电脑就完全没反应了，果然是板子炸了，换了个板子继续焊，结果这一次死活只认3ce，反反复复拆下又装上flash不知多少次一直只认3ce，上测试架又完全没问题，弄到半夜都没弄好，实在是不明白到底是哪里出了问题
一夜之后今日再战，仔仔细细用放大镜看了半小时双层汉堡结构，似乎是焊上板子之后个别引脚空焊了，往下拆的时候用热风枪吹，结果却起到了补焊的作用，结果就是上测试架没问题，焊上板子又不正常，来回拆装过程中第二片3267板子又牺牲了，先重新处理了一下上面一层flash的引脚，用长尾夹把两片falsh夹住，尽量完全压紧两片flash，叠起来之后再往板子上焊，结果这一次非常顺利，ce正常识别，再次量产直接就过了，最终量产出30.1g容量，usb-cdrom占用977m，剩余29.2g自由空间，跑圈读185写100，写入速度基本上和ce数成正比，这速度对3267来说已经相当不错了，即使是日常搬运数据也够用了

最终以炸了两片3267的成绩顺利通过了第一次叠焊测试

哈哈牛 · 发表于 2021-12-23 21:10:57

厉害

真玩家系列

bass · 发表于 2021-12-23 21:12:39

楼主该换手机了

铃兰花匠 · 发表于 2021-12-23 21:24:18

叠过，但叠了后大部分壳子无法装下去，装的下的外壳又太难看！

尘乀 · 发表于 2021-12-23 23:10:09

铃兰花匠发表于 2021-12-23 21:24
叠过，但叠了后大部分壳子无法装下去，装的下的外壳又太难看！

还可以吧，金士顿那个塑料旋转壳能装进去，那个4块5的金属推拉壳也能装

显示全部楼层 · 发表于 2021-12-24 09:01:38

奇怪，我的6DDK单颗在2246XT上读160，写40还是60，上两颗读180，写80，

尘乀 · 发表于 2021-12-24 11:09:42

13101320324 发表于 2021-12-24 09:01
奇怪，我的6DDK单颗在2246XT上读160，写40还是60，上两颗读180，写80，

6DDK是A19nm，6DDL是15nm，东芝闪迪系15nm mlc的速度就是要比A19快一点的

qsm78 · 发表于 2022-1-10 16:12:27

自己接触 U 盘，都是能人呀，我有几个 U 盘电脑无法识别了，如何让其启死回生呀？

zjtzhy · 发表于 2022-1-12 07:40:56

成功了也没多大价值，但成功的喜悦无法言表

jyobin · 发表于 2022-1-12 21:34:32

原来还可以这样焊，那岂不是我可以给我的U盘扩容了

蓝色忧郁 · 发表于 2022-1-12 22:39:58

小折腾怡情

13479721370 · 发表于 2022-1-13 08:18:23

当初练手的

34653158 · 发表于 2022-1-17 09:34:12

13479721370 发表于 2022-1-13 08:18
当初练手的

厉害，真玩家系列

eglic · 发表于 2022-1-17 17:25:59

这种密度管脚，上焊油一准没错。
我以前是抠搜搜的连助焊剂都不舍得多用，烧坏好多板子
现在可劲糊焊油，基本上一遍过。

s1080 · 发表于 2022-1-19 14:32:04

学习了，又长了见识。

panmouse · 发表于 2022-1-20 16:55:12

叠焊仅限于tsop封装的芯片颗粒，现在BGA封装的芯片颗粒已经没有这支歌仔唱了！

endy1989 · 发表于 2023-3-7 11:54:32

引脚定义是如何，要怎么上一层的7脚到6脚，9脚到10脚？

坑爹丶时代 · 发表于 2023-3-7 19:05:24

3267 一般都是60写，楼主是设置哪里达到80，90的？

wurenji · 发表于 2023-3-7 20:29:27

本帖最后由 wurenji 于 2023-3-7 20:30 编辑

坑爹丶时代发表于 2023-3-7 19:05
3267 一般都是60写，楼主是设置哪里达到80，90的？

U盘主控的写入速度和颗粒关系更大，SLC或者土狗颗粒会比较快。4CE的L85C，写入60很正常，但是4CE 19/A19/15nm的东芝MLC，基本上都能达到七八十左右的写入。
SLC就更快了，单贴4CE的JCNE1，默频读150写110。

trsy003 · 发表于 2023-3-17 14:08:45

再现叠叠乐，

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