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[慧荣] 第一次尝试闪存叠焊 一波三折最终成功

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发表于 2021-12-23 21:01:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

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朋友给了两块32g msata盘,一块坏的镁光c400,马牌主控+4颗镁光NW371颗粒,另一块是好的但是品牌不知,连张贴纸都没有,SM2244LT主控+4颗东芝6DDL正片,tsop48颗粒,盘的速度贼拉慢,读120写50,4k更是连3281还不如,容量太小加上速度太慢,基本没什么实用价值,不如拆了做u盘,但是单颗8g,即便双贴也才16g,量产一个usb-cdrom再做一个win10原盘启动区,剩余空间不太富裕,日常的一些装机软件都放不下,但是转念一想这是1ce的tsop颗粒,4颗叠焊就是32g,做个日常系统维护盘刚刚好,正好以前也没搞过叠焊,干脆就拿这个练练手吧,于是动手拆下flash
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考虑到做启动盘的兼容性以及4颗叠焊共4ce,选择了SM3267双贴板,先试了一下颗粒的速度,单贴读120写25,双贴读150写50,超频之后读180写55,速度还算可以,于是修整剩下的两片flash的引脚,查询1ce颗粒叠焊的方法之后跳好ce和rb往上叠,第一次焊好之后打开量产软件,ce识别正确,然而量产过程各种花式报错,第一次报bad block over setting(11),手动修订容量之后又报ddr test error,关闭ddr之后又报hw fine tune fail,用黑片工具里的HWFineTune.bin文件替换到白片工具里后又报bad block over setting(11),合着还形成完美闭环了......折腾到这里我开始怀疑给颗粒折脚的时候出了问题,于是把flash拆下来,保留汉堡结构直接上安国测试架却根本没有什么问题,跑一遍低格全面检测,连坏块都没多少,4片一共也不到40个坏块
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然后第二次上板子,这一次就直接用两颗叠好的往上焊,第一面贴好之后顺利量产,速度和之前的常规双贴完全一样,然后再贴第二面,结果ce又不能完全识别了,一会儿8g一会儿16g,补焊半天还是无果,感觉是板子炸了,再次拆下flash,结果空板插上电脑就完全没反应了,果然是板子炸了,换了个板子继续焊,结果这一次死活只认3ce,反反复复拆下又装上flash不知多少次一直只认3ce,上测试架又完全没问题,弄到半夜都没弄好,实在是不明白到底是哪里出了问题
一夜之后今日再战,仔仔细细用放大镜看了半小时双层汉堡结构,似乎是焊上板子之后个别引脚空焊了,往下拆的时候用热风枪吹,结果却起到了补焊的作用,结果就是上测试架没问题,焊上板子又不正常,来回拆装过程中第二片3267板子又牺牲了,先重新处理了一下上面一层flash的引脚,用长尾夹把两片falsh夹住,尽量完全压紧两片flash,叠起来之后再往板子上焊,结果这一次非常顺利,ce正常识别,再次量产直接就过了,最终量产出30.1g容量,usb-cdrom占用977m,剩余29.2g自由空间,跑圈读185写100,写入速度基本上和ce数成正比,这速度对3267来说已经相当不错了,即使是日常搬运数据也够用了

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最终以炸了两片3267的成绩顺利通过了第一次叠焊测试

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发表于 2021-12-23 21:10:57 | 显示全部楼层
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发表于 2021-12-23 21:12:39 | 显示全部楼层
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发表于 2021-12-23 21:24:18 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2021-12-23 23:10:09 | 显示全部楼层
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发表于 2021-12-24 09:01:38 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2021-12-24 11:09:42 | 显示全部楼层
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发表于 2022-1-10 16:12:27 | 显示全部楼层
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发表于 2022-1-12 07:40:56 | 显示全部楼层
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发表于 2022-1-12 21:34:32 | 显示全部楼层
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发表于 2022-1-12 22:39:58 | 显示全部楼层
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发表于 7 天前 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
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发表于 昨天 14:32 | 显示全部楼层
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