从一片残缺半成品集成电路推测一下芯片封装流程吧

ljlun · 发表于 2021-12-27 09:20:23

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偶然发现一片芯片封装过程的残缺半成品，那来推测一下芯片封装流程吧。

先来看这片半成品，缺了一半至大半，是SSOP24封装的，基本结构如下：

PS：型号已经擦掉，只保留批号

反面看起来差不多，除了标识

从侧面看
只能是上下合模注胶进行封装的

铜框架厚度为0.2mm，这个厚度决定了芯片管脚的厚度
也是相当薄了

接着看细节，并推测其目的

框架边缘有目标封装的标识
不同的封装自然会用不同的框架

芯片两侧为注胶口，封装胶应该是高温环氧
管脚根部那条为加强筋，后期会冲掉
芯片之间框架上的长圆孔是定位兼防错用的

这种芯片是激光打的标
管脚后续会进行电镀挂锡，现在这个样子还不是偶们常见的

再看背面
中心圆坑里是模号

整片的模号分布是这样的
这样区别开每颗芯片，方便在以后封装工艺出问题时分析的

背面特写

这里能看到和框架中芯片底盘相连的铜条断面
芯片分离时与框架断开的

模拟成型工序后剪下的单颗芯片
实际还会冲掉加强筋和封装毛边

随便找个成管来对比一下
用用这个TI的CD4011，封装略有不同

背面也有圆坑，应该是模号

宽所在侧面注胶口位置几乎一模一样
只是芯片铜底连接条只有一个连接点

从管脚看，应该是先镀锡再冲压成型的

最后去掉封装料，芯片已经随封装料掉了
基本可以看到铜框架的原样

芯片粘接后，是这样键合的

最后上个推测的封装工艺流程
推测的封装流程.PNG

以上都是推测的，偶基本没接触过封装厂，不太确定描述和推测是否准确，如果不当请大家指正

欢迎大家围观、指点，谢谢先！

天秤上的猴子 · 发表于 2021-12-27 09:32:06

闲情逸致

fryefryefrye · 发表于 2021-12-27 09:40:34

开眼了。芯片引脚居然是从一大块铜片上冲压出来的。

msz09861 · 发表于 2021-12-27 09:49:52

涨知识的好贴。

menghanru · 发表于 2021-12-27 10:06:14

这样看来，有色金属价格也会影响芯片价格哈

songroov · 发表于 2021-12-27 10:06:22

学习了，第一次看到封装半成品

qrut · 发表于 2021-12-27 10:18:12

搬小板凳听元首讲课～

yc7731 · 发表于 2021-12-27 10:18:28

用的铜不少，现在还是这样吗

solarshen666 · 发表于 2021-12-27 10:19:55

黑色的封装不是环氧胶，而是液晶高分子（LCP）材料，通过注塑成型的，LCP流动性好，耐高温（250-350℃），保证后续回流焊接不会熔化。

aacyxjz · 发表于 2021-12-27 10:21:12

难怪牛屎芯片便宜，这硬峰太费铜了

tang0571 · 发表于 2021-12-27 10:24:19

涨姿势了，好评！！

hideaway · 发表于 2021-12-27 10:28:34

工厂流出的残次品么，类似一大块晶元那种

didadi991 · 发表于 2021-12-27 10:30:37

第一次见，长知识了。

ww5223017240 · 发表于 2021-12-27 10:44:32

来个封装厂的坛友看看元首说的对不对啊

okok365 · 发表于 2021-12-27 10:49:21

倒数第二张很像牛屎。呵呵。批量封装。金色的应该是铜泊吧。

baoshizhi · 发表于 2021-12-27 11:05:19

牛皮泼辣死！！！！！！

ljlun · 发表于 2021-12-27 11:22:30

天秤上的猴子发表于 2021-12-27 09:32
闲情逸致

这个比较少见，就试着猜了一下

wfzdm · 发表于 2021-12-27 11:38:40

长见识了，原来就是牛屎芯片外面加了一层比较规整的封装

lwang66 · 发表于 2021-12-27 11:41:37

okok365 发表于 2021-12-27 10:49
倒数第二张很像牛屎。呵呵。批量封装。金色的应该是铜泊吧。

这个好像没有镀金，英特尔的基板都是镀金的

zzqqzzz · 发表于 2021-12-27 11:44:33

又是精华帖的节奏了

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