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[其他] 从一片残缺半成品集成电路推测一下芯片封装流程吧

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发表于 2021-12-27 09:20:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

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偶然发现一片芯片封装过程的残缺半成品,那来推测一下芯片封装流程吧。

先来看这片半成品,缺了一半至大半,是SSOP24封装的,基本结构如下:

PS:型号已经擦掉,只保留批号
P11218-111111.jpg


反面看起来差不多,除了标识
P11218-111120.jpg


从侧面看
只能是上下合模注胶进行封装的
P11218-111137.jpg


铜框架厚度为0.2mm,这个厚度决定了芯片管脚的厚度
也是相当薄了
P11218-111145.jpg


接着看细节,并推测其目的


框架边缘有目标封装的标识
不同的封装自然会用不同的框架
P11218-111128.jpg


芯片两侧为注胶口,封装胶应该是高温环氧
管脚根部那条为加强筋,后期会冲掉
芯片之间框架上的长圆孔是定位兼防错用的
P11218-111152.jpg


这种芯片是激光打的标
管脚后续会进行电镀挂锡,现在这个样子还不是偶们常见的
P11218-111456.jpg


再看背面
中心圆坑里是模号
P11218-111537.jpg


整片的模号分布是这样的
这样区别开每颗芯片,方便在以后封装工艺出问题时分析的
P11218-111120a.jpg


背面特写
P11218-111537a.jpg


这里能看到和框架中芯片底盘相连的铜条断面
芯片分离时与框架断开的
P11218-111621.jpg


模拟成型工序后剪下的单颗芯片
实际还会冲掉加强筋和封装毛边
P11218-112744.jpg


随便找个成管来对比一下
用用这个TI的CD4011,封装略有不同
P11218-112852.jpg


背面也有圆坑,应该是模号
P11218-112923.jpg


宽所在侧面注胶口位置几乎一模一样
只是芯片铜底连接条只有一个连接点
P11218-113227.jpg


从管脚看,应该是先镀锡再冲压成型的
P11218-113401.jpg


最后去掉封装料,芯片已经随封装料掉了
基本可以看到铜框架的原样
P11218-114518.jpg


芯片粘接后,是这样键合的
P11218-114547.jpg


最后上个推测的封装工艺流程
推测的封装流程.PNG


以上都是推测的,偶基本没接触过封装厂,不太确定描述和推测是否准确,如果不当请大家指正
欢迎大家围观、指点,谢谢先!



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