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本帖最后由 intfeng 于 2022-4-20 19:25 编辑
现在U盘容量越来越大了。并且大多用EMMC的BGA芯片,量产U盘BGA焊接技术必不可少。我之前在工厂里做维修时焊过BGA芯片,那都是用BGA返修台,植锡用的都是锡球。现在都用锡膏,主要是便宜。我也是最近才接触用锡膏焊接BGA芯片,总结下我的经验分享给大家。
所用工具如下:1,植锡钢网,我买的是多用的。一张也就十几块钱。153、169的常用的都有。
2,焊锡膏,一般我用有铅的,熔点低,好焊接,初学用着方便。
3,热风焊台。镊子,这些必须有。
4,助焊膏,助焊,还能粘住芯片,防止吹跑位。
拆焊方法:1拆时比较好操作,原机板子大多是无铅的,热风开400度拆的快一点。吹到镊子轻碰芯片能动时直接夹下即可。
2拆下后就是清理焊盘了。我看大家都是用吸锡线或用烙铁加助焊膏或松香清理,在工厂里也是这样操作的。我的方法是:无论主板上还是芯片上,清理时加一点助焊膏,用热风枪加热到锡球熔化时用棉签轻轻一擦就行了,很快捷,也不伤焊盘。
3清理完焊盘就是植锡了,我的方法是,找一块强磁铁放下边中间放芯片(强磁硬盘里和电车轮子里有),上边放钢网,这样不易跑偏,对准脚位后涂锡膏,保证每个孔都涂满后,用纸擦除多余锡膏,然后就是用热风枪加热锡膏,有铅的开300到350度就行,直到都熔化就可以了。
4焊接,把焊盘上涂少许助焊膏,对准芯片位置,加热到用镊子轻推芯片能回位就好了,一般焊盘清理的干净基本上都一次成功。我的方法基本就是这样的,谢谢大家耐心看完!
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