焊接emmc以及关于助焊膏

abingge

最近焊接bga153的emmc，一直失败，不知道失败的原因。
1.emmc吹坏？？
emmc前后更换了3块，焊接前以及取下emmc，用万用表测了pcb板子脚位没有问题，没有吹坏。emmc吹下看了没有连锡。



2.读卡器不兼容？？

读卡器也前后换了几款，第一个 gl827L读不出来，第二款安国au6438bs，第三款绿联的读卡器，描述也说是gl3224。
pcb上空余c1位置 ，也从空到一坨锡，最后换成100nf电容。



3.助焊剂不行？？
助焊剂用的是维修佬助焊膏uv80

准备继续更换测试好的emmc和助焊剂来做测试。搜了一下amt****，许多人说说买到假的了。还有一堆说法......

于是搜索了一下，发现一国内公司，在那疯狂注册商标









自称是代理商


请问一下各位大佬都用的什么BGA助焊膏，求大家推荐一下好货，我头都大了，用了几天功夫emmc 还没焊好

一直不知道为啥emmc焊不成功



由于拆机乐园人气旺盛，特地求助。版主手下留情。

hmk2030

去买大瓶的 BGA返修台 商家配备的焊油

gl542400

PTC加热块 可以用上了这小PCB PTC温度看你锡

3797

1，植球大小不同，不行。焊盘残留焊锡太不均匀，不行
2，gl827L，au6438，gl3224，都是肯定可以完美支持的
3，给斐讯N1扩容了几百个了，我用的助焊剂是松香加凡士林（3松：1凡），太贵的反而不好用

abingge

3797 发表于 2022-4-24 00:17
1，植球大小不同，不行。焊盘残留焊锡太不均匀，不行
2，gl827L，au6438，gl3224，都是肯定可以完美支持的
...

目前我只能等新的助焊剂/emmc到达后继续焊接，大佬能讲解一下您如何吹下和焊接emmc，以及焊接emmc的注意事项。
我失败了3次了，3块emmc以及各种工具钱买n1 是绰绰有余，但是还是想攻克bga难关，求大佬指点。

vinsant

3797 发表于 2022-4-24 00:17
1，植球大小不同，不行。焊盘残留焊锡太不均匀，不行
2，gl827L，au6438，gl3224，都是肯定可以完美支持的
...

固态的松香和凡士林，如何融合？

lht

关于国内的amt***来历，众说纷纭，我也听说是国内公司抢注了商标，导致原品牌在中国市场不得不改头换面。某宝有一商家自称售卖原装amt***助焊膏的，都不敢明打着amt***的旗号，但暗示了上述信息。事情真伪自行判断吧，不过对于这种有争议的我就不买了，我宁愿用国产正规品牌的助焊膏，效果也不错。
从板上拆除EMMC时，风枪温度可调高一些，因为现有板子多半是无铅工艺，焊锡熔点较高，而自行装焊EMMC时，为安全起见，建议使用有铅焊膏，并把风枪温度调低一些（我一般控制在300度以内）。其他注意事项网上一搜一大把。

Infiniium

要是不嫌贵的话可以买alpha的助焊剂

中国花果山

这种排焊最难焊了。

abingge

瞳教授 发表于 2022-4-24 15:48
要是不嫌贵的话可以买alpha的助焊剂

能推荐个阿尔法的型号么？

289867249

vinsant 发表于 2022-4-24 02:48
固态的松香和凡士林，如何融合？

加热阿！稍微煮一下。度娘搜自治焊膏还有加柠檬酸的。

919333773

这个难搞我都没有搞过

阳光使者

楼主的最后一句话说的挺好！

zp515630

应该不关助焊剂的事，不必太纠结于助焊剂，应该是对位问题

zp515630

zp515630 发表于 2022-4-25 09:47
应该不关助焊剂的事，不必太纠结于助焊剂，应该是对位问题

我当初焊坏10几片emmc，主控板都弄坏7，8个才学会，多练练，我觉得重点还是对位上面

忘却了的纪念

个人经验，跟锡球和预热温度有关，必须充分预热，PCB和芯片都要预热到位，用酒精松香溶液随便焊，更大的我都焊过

zxc77218

这技术活得交学费

温力口

阳光使者 发表于 2022-4-24 19:59
楼主的最后一句话说的挺好！

近来这么有空啊。

abingge

忘却了的纪念 发表于 2022-4-25 10:01
个人经验，跟锡球和预热温度有关，必须充分预热，PCB和芯片都要预热到位，用酒精松香溶液随便焊，更大的我 ...

谢谢大佬指点

阳光使者

温力口 发表于 2022-4-25 13:42
近来这么有空啊。

温总好！我是抽空，一般都是抽空上论坛看看。