[翻车] SM3267 AC 奇怪的丝印 + HY16 TLC 黑片开卡失败记录

walkingsk · 发表于 2022-4-24 16:09:42

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入手了几个拆机板子，丝印看起来是自己定义的

想起之前 CBM2199 板子上卖家送的 HY16 黑片，尝试量产一下

颗粒是 H27UDG8M2M，无丝印，应该是黑片

焊接过程略过

打开量产软件，成功识别

结果是 Read Hynix Read Retry OTP Data Fail

换一个版本 2.5.67

似乎无限卡 PreTest

打开黑片工具

(NoBin 是没有固件的意思？）

点一下 CHeck，颗粒应该是挂了

成功翻车，记录一下

walkingsk · 发表于 2022-4-24 16:14:21

第一图大图在附件

yghlgh · 发表于 2022-4-30 22:36:46

这个板子板材不错

wurenji · 发表于 2022-5-1 01:03:22

我有这个芯片，双贴3267AE主控发烫，倒腾半天贴安国了，做了俩盘，开低格和速度优先，一个12g一个13g

估计是吹的时间太长了

czwhehehe. · 发表于 2022-5-1 05:55:11

好像不影响。

walkingsk · 发表于 2022-10-20 08:05:08

已确定，颗粒坏的

丶陪妳看流星 · 发表于 2022-12-22 17:17:58

本帖最后由丶陪妳看流星于 2022-12-23 11:01 编辑

这个板子没有电压跳线，没记错的话r1单贴r2双贴，sb1就是传统3267的sb8

walkingsk · 发表于 2022-12-23 07:27:56

丶陪妳看流星发表于 2022-12-22 17:17
这个板子没有电压跳线，没记错的话r1单贴r2双贴，sb1就是传统3267的sb4

后来我量出来了
R1 是双贴 1CE
R2 是双贴 2CE

SBn 是 TSOP 的制程跳线

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