本帖最后由 lichenzc 于 2022-4-25 19:30 编辑
随着高德艾睿等探测器制造商的技术更新,现在二手市场有很多热成像机芯出售了,而且最近降价也比较快,去年年底384分辨率的机芯大概要4000左右(视镜头尺寸价格有波动),现在只要3000左右就行了,不带镜头的甚至2000块钱就能整一个。不过热成像机芯属于半成品,想要得到图像需要配一些其它的东西,比如屏幕,而且至少还要机芯接口的定义才能驱动机芯输出图像,对这个不了解的建议还是不要碰。 三个机芯型号如图,分别是LB3230,FT384。LB3230是艾睿非常早期的一个型号,从SN号就可以看出来,网络上找不到任何关于这个型号的资料,不过从型号命名可以猜一下,分辨率应该是320*240,像元间距估计是35um(艾睿最早的技术是35um,后来升级25um/20um),帧率是50hz(实测)。
探测器的型号分别是RTD3232,RTD3171MR和RTD311。两个FT384机芯使用了两个不同型号的探测器,RTD311这个型号比较早,而RTD3171MR现在还能在艾睿官网上能找到介绍,属于现役型号,FT384用的两个探测器像元间距都是17um的。
这里科普一下,这三个探测器封装形式都是金属封装,现在还有其它形式的封装比如,陶瓷封装和晶圆级封装。
热成像探测器金属封装是最早的封装形式,优点是技术成熟,性能好,因为内部集成了TEC(半导体制冷),可以控制DIE温度在一个恒定的范围内。陶瓷封装和晶圆级封装属于先进的封装形式,其中陶瓷封装内部集成了控制电路,使用在一些小型化的设备上,可以减少电路体积,比如艾睿的T3就使用了一枚陶瓷封装的热成像芯片。晶圆级封装是目前热成像芯片最新的封装形式,难度很大,但集成度更高,能大幅减少探测器封装体积。热成像探测器所有类型的封装内部都是真空的,DIE并不会直接裸露出来,而是通过镀过膜的单晶锗或单晶硅覆盖保护,DIE在空气中热灵敏度会降低大约1000倍。封装内的真空度对探测器来说是非常重要的,因此内部通常会放置吸气剂,以吸收残余气体,但如果封装漏气的话,探测器就报废了。下面的图是国外的机构拆解艾睿的RTD6171MR探测器实际图,注意一下锗窗镀膜的形状,后面会讲。
三个机芯的接口都各有不同,左边这个是LB3230,只有一个接口,集成了电源/rs232/模拟视频输出等,右上的机芯多了两个变焦/对焦接口,右下的机芯多少了两个数字视频输出接口
下面正式开拆,先拆两个FT384的机芯,下面两块板是用户界面板,可以找厂商定制接口的,实测两个接口板对调,两个机芯都没法工作,可能是厂商有别的限制
用户板的背面和主控板的背面,可以看出主控板是一样的
这是主控板正面的FPGA及内存和闪存,两颗都是来自altera的cyclone系列,左边板子刷了防水漆,闪存里存储了厂家的控制指令和校准数据
这是控制板,主要控制挡片运动,TEC温控等功能,其中左边两条排线是挡片装置,右边两条线是测温热敏电阻
这是拆出来的挡片,材质应该是铝,表面有特殊的涂层。挡片的作用是执行非均匀性校正(NUC),下面是flir对非均匀性校正的解释。非均匀性校正(NUC)是针对场景和环境变化时发生的微小探测器漂移进行调整。一般情况下,热像仪自身的热量会干扰其温度读数,为了提高精度,热像仪会测量自身光学器件的红外辐射,然后根据这些读数来调整图像。NUC为每个像素调整增益和偏移,生成更高质量、更精确的图像。
在NUC过程中,热像仪快门落在光学和探测器之间,发出咔哒声,瞬间冻结图像流。快门作为一个平面参考源,用于检测器校准自身和热稳定。
楼下是LB3230的拆解,大同小异,不在解释了
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