增厚贴第二版-SM2263XT 4贴BGA152

Avidia · 发表于 2022-5-2 13:19:46

感谢@lhn1324 的PCB
纯玩玩，随便搞的，也别太当真用
第一版由于怕失败做了各种妥协，打板很厚，打了1.2mm，两边挨着有用点也很近，穿孔也有点难焊，不过还是谢谢JOKER大佬了

第二版不用直接穿孔了，厚度改为0.6mm，增高的高度由自己植锡的球大小控制，宽度也放宽了可以和两边的颗粒只留一点缝隙，我调整了增高贴两边的球高使得增高贴顶部可以和两边的颗粒上侧齐平，也可以防撞和摔了

sungril1981 · 发表于 2022-5-2 14:03:54

叠叠乐？这个想法不错啊

ww5223017240 · 发表于 2022-5-2 14:35:34

想法不错，可以上宽的片子了

raexe · 发表于 2022-5-2 14:52:20

又开始叠叠乐了

leoooooooooo · 发表于 2022-5-2 15:38:31

手工 “3D堆栈”

exabslion · 发表于 2022-5-2 15:49:55

最高可以堆多少容量，还有散热片怎么叠

as小迷弟 · 发表于 2022-5-2 16:01:29

创意工坊 · 发表于 2022-5-9 08:07:45

叠罗汉啊。哈哈哈哈

小飞机DIY · 发表于 2022-5-9 09:45:22

3D TLC（物理）

人才遍地走 · 发表于 2022-5-13 11:04:07

人才啊焊接玩出花了

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[SMI] 增厚贴第二版-SM2263XT 4贴BGA152