关于德州仪器TPS65133芯片焊接技巧请教。

yhtuse · 发表于 2022-5-15 16:31:16

本帖最后由 yhtuse 于 2022-5-15 16:37 编辑

最近设计高压差分探头需要使用3.7V转正负双5V供电，经查阅国内外文献，德州仪器TPS65133 IC可满足设计要求。该芯片采用WSON-12封装，尺寸非常小巧，用热风钱吹坏了5 6片了，经济损失60多元了。有相焊接经验的坛友请分享一下。
热风枪是安泰信852D气泵焊枪，温度设置在300℃左右，风速4.5档（共8档）。手上没有风墙校准设备，实际温度多少不太清楚。
在国内外网站找了一圈没有找到WSON封装焊接要领讲解，有经验的坛友请不吝赐教，后续我会继续开源各种实用工具，谢谢大家。

yhtuse · 发表于 2022-5-20 10:32:24

本帖最后由 yhtuse 于 2022-5-20 10:41 编辑

从发帖至今，得到各位坛友出谋划策，最终解决了问题。现把我的操作过程汇总如下：
1、烙铁确保良好接地（万用表交流档测量烙铁头对地电压不大于0.1V）；
2、中温焊锡丝给焊盘上锡，控制好焊锡量，中间焊盘一定不能过多。多余的锡用吸锡带清理干净；
3、烙铁温度控制到320度，给芯片引脚涂抹助焊剂（我用的松香），然后给引脚上锡，确保每个引脚充分镀上锡，中间焊盘不能太多；
4、清洁PCB焊盘，热风枪温度调节到350度，风速4档（共8档），预热焊盘，给焊盘涂抹助焊剂（我用的松香）；
5、芯片垂直放置于丝印框内，对齐引脚，热风枪对准芯片四周旋转吹风，20几秒后，用镊子轻推芯片，芯片归为，再按住芯片，移开热风枪，焊接完毕；
6、冷却后，可上电测试。

关于上面我提到有正PWM波输出，无负PWM波形输出，其原因是后级拆机运放质量问题，造成负电压过载，更换新运放，就解决问题了。

杨成通 · 发表于 2022-5-15 16:38:25

这么难吹吗？先吹焊盘，温度够了再把芯片放上，然后撤走风枪怎么样？

yhtuse · 发表于 2022-5-15 16:47:51

油管上某博主分享，芯片中间焊盘采用过控设计，正面焊盘不上锡（用吸锡带清理干净），其余12个焊盘上锡,正常焊接,中间焊盘从底层焊接。

qwazxx · 发表于 2022-5-15 16:49:08

如果感觉是温度太高的问题，可以吹电路板背面对应芯片的位置，吹一会儿后边吹边用镊子试着夹芯片，直至脱离。

yhtuse · 发表于 2022-5-15 16:49:40

杨成通发表于 2022-5-15 16:38
这么难吹吗？先吹焊盘，温度够了再把芯片放上，然后撤走风枪怎么样？

焊盘很小，切在芯片底部，容易堆锡连焊接。现在只成功焊好一台差分探头。
过程很血泪。

杨成通 · 发表于 2022-5-15 16:52:33

提供我感觉最低失败机率的操作供你参考：焊盘和芯片都先打上焊油，用烙铁先上锡，中间焊盘不要太多锡，一点点就行，以免到时候芯片被中间的锡浮起来了导致旁边的引脚焊不上。然后就是用洗板水清洁，焊盘和芯片都要洗干净。然后用热风枪300度最小风速（每台热风枪温度不一样仅供参考）预热焊盘，焊盘热了以后用镊子夹一小块松香轻轻涂在焊盘上，薄薄的涂一层，太多也是会浮起的，风枪一直不离开继续加热，焊盘上的锡融化以后放上芯片，轻推会归位后撤风枪，完事！

yhtuse · 发表于 2022-5-15 16:53:25

qwazxx 发表于 2022-5-15 16:49
如果感觉是温度太高的问题，可以吹电路板背面对应芯片的位置，吹一会儿后边吹边用镊子试着夹芯片，直至脱离 ...

感谢凯奇兄分享经验，等芯片回来后，验证一下。
关于芯片损坏问题，我也怀疑是否是我的正点原子T12烙铁接地不好，静电击穿，按理说如果是静电问题，焊接其他芯片的时候一样会影响到这块IC呀。
烙铁焊接LED的时候，LED微微发亮。

hechuanhuawe · 发表于 2022-5-15 16:57:31

这个用锡浆配合风枪很容易的

yhtuse · 发表于 2022-5-15 17:03:16

hechuanhuawe 发表于 2022-5-15 16:57
这个用锡浆配合风枪很容易的

之前是用烙铁把焊锡丝预先躺锡在焊盘上，然后用热风枪吹。
您的方法后面再试一下。

crazy0qwer · 发表于 2022-5-15 17:25:27

yhtuse 发表于 2022-5-15 17:03
之前是用烙铁把焊锡丝预先躺锡在焊盘上，然后用热风枪吹。
您的方法后面再试一下。 ...

温度300有点低了吧，温度太低加热时间长反而容易出问题。
350度三十秒内应该问题不大。

我焊接下面这个芯片：烙铁上锡后摆正芯片350度直接吹没发现问题，旁边引脚可以用烙铁加焊，风枪保证中间焊盘焊上就行。

crazy0qwer · 发表于 2022-5-15 17:30:35

如果没有办法保证温度正确，可以先用空板测试，焊盘上锡后，用热风枪吹，二三十秒内能化锡差不多了。

hechuanhuawe · 发表于 2022-5-15 17:34:54

yhtuse 发表于 2022-5-15 17:03
之前是用烙铁把焊锡丝预先躺锡在焊盘上，然后用热风枪吹。
您的方法后面再试一下。 ...

用锡丝应急的话，搪好锡以后，用吸锡带吸走大部分，残留一小部分，上焊油用风枪吹平整。再焊接。成功率会有很大的提高。

yhtuse · 发表于 2022-5-15 17:35:03

crazy0qwer 发表于 2022-5-15 17:25
温度300有点低了吧，温度太低加热时间长反而容易出问题。
350度三十秒内应该问题不大。

回头都验证一下。
这个IC是单电源转±双电源，焊接好后，正常情况下，负电源应该输出-5V,实际输出的是1.6V，有的输出3.6V左右，测量PWMN输出端，没有波形输出，+5V端PWMP端有波形输出，所以才怀疑是操作手法问题。

yhtuse · 发表于 2022-5-15 17:40:35

hechuanhuawe 发表于 2022-5-15 17:34
用锡丝应急的话，搪好锡以后，用吸锡带吸走大部分，残留一小部分，上焊油用风枪吹平整。再焊接。成功率 ...

方法不错，回头验证。

家有开心果 · 发表于 2022-5-15 18:13:10

用针筒式的锡浆焊，最好用加热板焊，温度低还均匀。点锡浆的时候要少点，中间不能过多，有点就行，四周焊盘也不要多点。我是用针筒的针几乎贴在焊盘上挤，大约0.2毫米吧，加热板是背面加热，焊锡先熔化，能看到，可以把板正面的元件一次都焊好。你先拿废板练，先拆，再焊，再拆再焊，焊完用万用表测电阻，接近0就是焊好了。
另外用风枪的时候温度不能太低，我现在都是400度，短时间高温比长时候低温强，芯片不爱坏。主要靠手法练一下就行。
你用的烙铁接地有点问题吧，怎么会让LED发光呢？
加热板焊LED都没事，我是拆了焊，焊了拆，最后通电LED还是好的。