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[电子] 荣耀 70 Pro 天玑 8000 芯片工程机跑分曝光

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发表于 2022-5-27 16:14:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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       IT之家 5 月 27 日消息,此前荣耀官方已经宣布将在 5 月 30 日发布荣耀 70 系列手机新品。现在荣耀 70 Pro 天玑 8000 芯片版工程机跑分曝光。
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      荣耀 70 Pro 手机单核 819 分,多核 3303 分。作为对比,荣耀 60 Pro 跑分为单核 822 分,多核 2989 分。
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荣耀 70 Pro 跑分
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荣耀 60 Pro 跑分
      此前爆料称,荣耀 70 Pro 搭载天玑 8000,荣耀 70 Pro+ 搭载天玑 9000。另有爆料称,荣耀 70 将搭载骁龙 778G Plus 处理器。荣耀 70 支持 66W 快充,荣耀 70 Pro 和荣耀 70 Pro+ 支持 100W 快充。

发表于 2022-5-27 17:51:49 | 显示全部楼层
华为投降了。
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发表于 2022-5-27 18:25:29 | 显示全部楼层
哈哈哈,不能说
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