底部封胶芯片要怎么拆

zsyn2009

最近PDD买了无牌的热风枪打算给N1扩容
https://www.mydigit.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=314157
emmc是拆料板上的，由于emmc是封了黑胶的，拆下来芯片起泡废了
https://www.mydigit.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=314187
今天有空打算再练一下手，不出意外拆下来的应该也坏了，请问下大神对于这种底部都封胶了的芯片如何拆？看网上说的看到冒锡了就翘下来，我把风枪温度调到450度都没有看见有锡珠冒出来是温度不够吗，还是因为封胶锡出不来？拆下来的芯片也感觉锡还没有熔

qrut

bga 153的emmc还是比较好拆的，因为锡球按现在标准还是比较大的，当然还是比水果的硬盘锡球要小不少。封胶拆焊难度算中等，风枪设定温度不代表吹到板子上以后的温度，板子温度永远都是低于风枪设定的，判断字库底部锡珠是否融化可以参考这个帖子，里面有较详细的拆装流程和注意事项，适合初学者参考～https://www.mydigit.cn/forum.php ... digest%26digest%3D1

junyee

没熟练就 200度以上慢慢试融化温度，不要一步到位。
旁边零件能动了，再吹个5秒10秒撬吧。

拆机专家123

这帖子其实就是在问如何拆装BGA，风枪使劲造，一边镊子轻碰，芯片动了就可以挑起芯片反面了

zsyn2009

拆机专家123 发表于 2022-5-28 17:54
这帖子其实就是在问如何拆装BGA，风枪使劲造，一边镊子轻碰，芯片动了就可以挑起芯片反面了 ...

底部封胶了，你把芯片吹爆用镊子推芯片也不会动一下吧

zsyn2009

qrut 发表于 2022-5-28 17:28
bga 153的emmc还是比较好拆的，因为锡球按现在标准还是比较大的，当然还是比水果的硬盘锡球要小不少。封胶 ...

这对新手来说是个好帖

拆机专家123

zsyn2009 发表于 2022-5-28 17:57
底部封胶了，你把芯片吹爆用镊子推芯片也不会动一下吧

好吧！封胶的我也在学习当中，多指教

开心的果

拆机专家123 发表于 2022-5-28 18:04
好吧！封胶的我也在学习当中，多指教

要交学费、、、、鸟。

拆机专家123

开心的果 发表于 2022-5-28 18:35
要交学费、、、、鸟。

找废板练，再不齐废品站走一招，

zzy5211250

得看什么风枪了，我搞手机cpu一般都是三百三风速偏大，主要是经验和感觉

aacyxjz

底部加个预热台会好很多

xljxlj

温度低一点吹，风大点，然后当旁边阻容元件能动了后再吹会就可以撬下来了

919333773

焊盘没有掉就算走运了

ztlh158

板子不要了的话，可以试试拿个厚钢板放在煤气灶 上加热，然后板子放在钢板上，我这样拆过一个

yeswei2008

新手也来学学

1325133

多上焊油，拿油炸把胶炸的外焦里嫩，糊味微起，然后……以上都是我胡编的

哎呦嗨

去b站学习一下

douzi707

就是练得少，多经历就有经验了

upzx

先用尖刀片，风枪200度，割断芯片四周封胶，以免拆芯片时候把小原件带起来，然后风枪380度，旋转加热，窄平刀片试着往芯片下面伸进去，翘

fuxk

把热风枪练好还是很有用的！