SDTNPACHEM_016G SLC试贴SM3260/3267/3268，IS902/903/917

a081100a

鉴于手上有几十颗的SanDisk SDTNPACHEM_016G，该颗粒为SLC，tsop48封装，2CE，无DDR，如是打算折腾一下。查了一下，规格参数及支持主控如下：

SM3260/IS902/903为双通道8CE主控，于是尝试叠焊；结果如下：


SM3268/IS917为单通道4CE主控，于是双贴；结果如下：


测速如下：
SM3260 4贴


IS902 4贴


IS903 4贴


SM3268 双贴


IS917 双贴


总结一下：SM3260/IS902/903为双通道8CE主控，速度还可以60-70M/s，其中表现最好的是SM3260，SM3268/IS917为单通道4CE主控，速度40M/s左右，均能顺利跑圈，比较稳定。因闪存天生不带DDR，速度比Intel、Micron、Toshiba的SLC要差许多，相应的连续写入温度40-50°C，可以接受，普通的塑料外壳就很合适。
SM3268，IS902/903量产工具容易修改，量产也较为顺利。SM3260量产工具修改了许久才找到了适合的参数。
另外就是SM3267AE双贴没开过，有兴趣的大佬可以折腾一下，从SM3267/3257/3259的量产工具来看，这三类主控应该也是能开的。

leoooooooooo

3.0的双贴40m/s，是我的话 那我会选择直接单帖贴2199（如果能开），2199虽2.0 最快也能到20m/s，多做几个，花最少的钱送最多的亲戚朋友，这可能是这些小容量优质颗粒最好的归宿。。。。

lzhq0071

看错了，以为说主控

CM_CDESE

leoooooooooo 发表于 2022-6-5 11:41
3.0的双贴40m/s，是我的话 那我会选择直接单帖贴2199（如果能开），2199虽2.0 最快也能到20m/s，多做几个， ...

如果我没记错的话，FC比CBM速度快挺多的，能到25

dcx381153580

大佬神技操作，佩服佩服

qqyanlei

一玩一个坑 大坑

不死草

楼主，求分享下SM3260量产工具及参数，手上有16个这种颗粒想玩一下

tp302

这速度还可以

joker321

东芝/闪迪的tsop性能都不咋地，你说tsop电气性能差吧，人家英特尔的HCND1与JCNE1速度那叫一个起飞，我手里还有8颗东芝的7s2FTA00，到现在还没找到合适的归宿

CXC19891201

居然连SM3260/IS902这种主控都找出来了，估计颗粒都不好找了吧

a081100a

不死草 发表于 2022-11-24 14:04
楼主，求分享下SM3260量产工具及参数，手上有16个这种颗粒想玩一下

UFD_ALL_DBF：
@ 45 DE A1 32 7A 56 3D 00 03 01 81 06 00 45 8A 8E 06 5c 00 00 00 00 32 0E 0E 10 10 DB 33 // Toshiba TH58NVG7H2HTAK0 L1016 24nm SLC

UFD_ALL_ForceFW:
FLASH_45DEA1327A56_ISP=SM3260ADISP-24nm.BIN
FLASH_45DEA1327A56_PTEST=SM3260ADPTEST16K.bin
FLASH_45DEA1327A56_PSCAN=SM3260ADPSCN.bin
FLASH_45DEA1327A56_PSCNFlash=12
FLASH_45DEA1327A56_DisableCardModeFW=1

mvpctp

有大佬3257开出来过吗，这货不适合上3.0  2.0是他最好的归宿，就是我用3257 en ba没开出来

王浩然x

IS917用的哪个版本工具，我量产双贴只有30mb/s

爱好折腾

楼主大哥的焊接技术一级棒