AMD RDNA3 确认采用 5 nm 工艺和小芯片设计，能耗比提升 50% 以上

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           IT之家 6 月 10 日消息，在 2022 年金融分析师日，AMD Radeon Technologies Group 高级工程副总裁 David Wang 确认了下一代 RDNA 和 CDNA 产品的路线图。

      AMD RDNA3 架构的每瓦性能将比 RDNA2 提高 50% 以上，AMD 此前还宣称 RDNA2 比英伟达消费级 Ampere GPU 架构更高效（通过比较 RX 6950XT 和 RTX 3090 Ti），因此 RDNA3 显卡将更加节能。

      此外，AMD 证实 RDNA3 将采用先进小芯片封装设计，新架构将看到重新架构的计算单元，新一代无限缓存等。

      IT之家了解到，AMD RDNA3 将于今年晚些时候推出 Navi 3X GPU。

      

      此外，AMD 确认其 RDNA4 架构将使用更先进的节点，预计 2024 年发布，但没有进一步透露信息。

      

      最后，AMD 确认 CDNA3 架构将 5nm 小芯片、3D 芯片堆叠、第 4代 Infinity Architecture、下一代无限缓存技术和 HBM 显存结合在一个封装中。

      

      首款基于 AMD CDNA 3 架构的产品计划于 2023 年推出，与 AMD CDNA 2 架构相比，预计在 AI 训练工作负载上的每瓦性能将提高 5 倍以上。

      

      

      

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