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近日,第三方调研机构公布了2022第一季度全球移动端芯片出货量排名,联发科以38%的市占比多的第一名,紧随其后的是高通(30%),第三名为苹果(15%),第四名展讯(11%),第五名三星(5%),第六名为海思占比1%。今年联发科整体天玑系列在市场表现抢眼,无论是厂家还是用户都十分认可,出货量提高也是情理之中,而高通和苹果凭借自己在手机界的影响力一直处于前三的位置。而海思垫底的原因大家懂得都懂,受制于人,没有办法,不过我相信随着限制逐渐放开,海思依然具有巨大的潜力,那只是时间问题。 
2022第一季度全球移动端芯片出货量公布
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