消息称长江存储将直接挑战 232 层 NAND，并于 2022 年底量产

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     IT之家 6 月 14 日消息，3D NAND200 层堆栈以上赛局加速展开，存储器大厂美光 (Micron) 此前提出业界首家 232 层堆栈 3D NAND 闪存将于 2022 年底前率先量产。

     据 DigiTimes 报道，近日市场传言称，长江存储将跳过原定 192 层技术，直接挑战 232 层NAND，并于 2022 年底量产。

     据报道，存储器相关业者指出，如此一来，长江存储可望赶上其他 NAND 大厂如三星电子、铠侠等的脚步，并于 2023 年将逐步拓展 232 层NAND 产能比重，为全球 NAND 产业竞赛投下重磅炸弹。

      

     IT之家了解到，长江存储已推出 128 层 3DNAND 闪存，此前有消息称已向一些客户交付了其自主研发的 192 层 3D NAND 闪存的样品。

     此外，市场观察人士认为，三星电子预计将在 2022 年晚些时候加入 200 层以上 3D NAND 闪存的竞争。

     

      

蝌蚪

帝国主义在奇技淫巧的错误道路上越跑越快。

bfantasy

这玩意是咋做的啊，2D的做好一层一层叠出来的吗？还是直接在硅片上加工出来的？

smallanntse

bfantasy 发表于 2022-6-14 16:32
这玩意是咋做的啊，2D的做好一层一层叠出来的吗？还是直接在硅片上加工出来的？
...

在b站看了，好像是1层层堆叠起来的，、
堆叠一层，然后覆盖一次si,再重复第一层的过程，
最后到200多层。

bfantasy

smallanntse 发表于 2022-6-14 17:25
在b站看了，好像是1层层堆叠起来的，、
堆叠一层，然后覆盖一次si,再重复第一层的过程，
最后到200多层。 ...

太厉害了，大概类似电路板，几百层上千层的电路板。