漂亮国卡脖子也没用国内厂商芯片新技术绕过EUV光刻机

swblswbl · 发表于 2022-6-20 07:34:51

毫无疑问，如今国内芯片厂商面前最大的障碍就是EUV光刻机，不过EUV光刻机是研制先进芯片的一条路径，但并非唯一解。

对于国内厂商来说，当前在3D NAND闪存的发展上，就因为不需要EUV机器，从而找到了技术追赶的机会。而在DRAM内存芯片领域，尽管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可来自浙江海宁的芯盟则开辟出绕过EUV光刻的新方案。

芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技术的3D 4F2 DRAM架构问世。他指出，基于HITOC技术所开发的全新架构3D 4F2 DRAM芯片，最大特点是不需要用到EUV光刻机，也不需要多重图形曝光SAQP（Self-Aligned Quadruple Patterning）步骤，这可以大幅减少成本，更重要的是，避免了设备被国外制造商卡脖子。

所谓HITOC，即Heterogeneous Integration Technology on Chip的缩写，就是运用先进的晶圆对晶圆和晶粒对晶圆混合键合制造工艺，将不同类型的晶圆或晶粒上下对准贴合，以实现真正的三维异构单芯片集成。

hhxx · 发表于 2022-6-20 07:48:50

拭目以待，实践是检验真理的唯一标准

881966 · 发表于 2022-6-20 07:52:50

希望能成功

whgf · 发表于 2022-6-20 08:01:35

这就是建大房间高楼和建小房间高楼的区别，最后看谁家的房间多。

liumiao73 · 发表于 2022-6-20 08:03:03

又弯道超车了？

majiwu1234 · 发表于 2022-6-20 08:12:48

吹牛皮是没用的，国产技术还是要不断提高才行，国强民富才是硬道理。

fengwx2008fe · 发表于 2022-6-20 08:17:36

听起来像核聚变

sxtj2004 · 发表于 2022-6-20 08:27:47

吹牛皮以后就没有以后了

全利88 · 发表于 2022-6-20 08:33:17

什么时候吹牛也要上税，看你这些人咋办。

lyp963211 · 发表于 2022-6-20 08:37:41

看到这种调子的标题，总让我想起了当年的亩产三万斤。

wolf116200 · 发表于 2022-6-20 09:00:59

拭目以待

kingcloud · 发表于 2022-6-20 10:20:43

又开始秒天秒地秒空气了

落花萧然 · 发表于 2022-6-20 10:21:12

技术有了，人家不再卡你，就可以买设备了
技术有时候创造出来不一定非要用，有时候更是一种手段

zrx166 · 发表于 2022-6-20 11:36:59

有点像吹牛逼的爽文。

sufe08 · 发表于 2022-6-20 13:18:39

看什么时候能实现商业量产吧

wfzdm · 发表于 2022-6-20 21:45:12

别跟之前的造淀粉一样雷声大雨点小

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