拆箱爽过吸大麻!
安静的躺着
配件主要是一堆IO口, 大部分都是DB15
正面 所有的IO口都在这一面
P1-P4是伺服接口, 这种肯定是脉冲方向带反馈的. 非总线.
MPG是手轮, Option IO 是拓展接口 (实际上就是串口)
顶面
侧面 (这一面的外壳实际上是终端面板, 可以拓展其他模块)
拿掉终端面板, 暴露拓展模块接口 (拆到这里的时候还看不出来是什么总线)
终端面板 (实际上就是两颗120欧终端电阻, 到这里基本可以确定总线是 CAN, 485, 422 的其中一种或者多种)
开始完全拆解, 先从IO这一面下手.
看着是三层, 实际上是两层, 有4Pin电源接口的这排和中间这排是一张板子(后面简称为驱动板), 有网口的这排又是一层(系统板), 两块板子之间通过背板连接.
再拿掉侧盖, 散热下面是一片 FPGA (具体型号后面再说)
拿掉驱动板, 可以看到背板接口 (这时才发现系统板居然是两层)
电源板跟驱动板一体 (这么设计真是鬼才)
驱动板背面 (两片 AM26C31 四路差分驱动, 提供4组脉冲+方向信号, 其他就是常规的高速光耦什么的)
背板接口 这里可以看出来系统板也分为两部分
从下到上 系统板底板+核心板+eMMC (蓝色那块)
这里核心板写了TI ARM3354, Cortex A8 + DSP, 主频 600M, 这个跑 WinCE 足够了~
背板连接器特写
给系统板拿出来研究一下 (绿色是RTC电池)
eMMC 型号: THGBMNG5D1BAIL 东芝 4G, Made in Taiwan.
eMMC 针脚 看布线感觉像是挂在SDIO总线上
核心板 上下层板子连接有连接器和排线 (又是一个鬼才设计)
拿掉核心板, 可以看到连接器. 还有下层的排线
核心板背面连接器 (右侧U11是一块SMSC 8710A, 百兆的PHY)
核心板正面 (三大件都认识吧 FLASH, CPU, RAM)
核心板特写 AM3354BZCZA100 (跟10年前的多普达一个级别)
资源挺丰富的, UART, CAN, 以太网, 音频啥的都有.
因为有VGA, 而且跑CE7.0, 所以巨硬那套图形引擎是肯定要支持的(SGX530, 支持DX)
内存: V73CAG04, 4G DDR3
内存下面那块是电源管理 (TPS65910 4路DC/DC, 8路LDO, 带RTC)
核心板背面特写
下面来盘系统板.
拿掉散热器, 好家伙 SPARTAN-6 (赛灵思YYDS)
背面特写 (上面有一张了)
铭牌 SYNTEC F31-FC-A-60CA
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