中秋前收了几块金士顿的坏盘,一直没空折腾,今天有空拆开看了下是配的镁光L95B的MLC。于是就想着能不能合成一块,顺便练练TSOP的焊接技术;
立马找出风枪,杂牌烙铁换好刀头,拆一卷新的焊丝。
(快克的锡丝也不知道好不好用,原来买风枪送的锡丝太垃圾,流动性差,基本就是连锡)
大家都用啥牌子的锡丝啊,有好用的推荐吗?
板子上夹具,风枪425°左右干下颗粒,颗粒摆好,烙铁350刀头沾锡,固定两脚后上油拖焊。
不知道为啥SF2281主控咋看FLASH ID ,无论是SF_FLSAH_ID工具还是虚拟机里READ_FLSAH_ID都看不出来。
焊接完成后检测焊点是否连锡,连的地方用油再拖一下,用吸汗带清理掉
焊接没问题,上机开卡,用的ID是33206
不出意外开卡失败,颗粒测试倒是过了。报错Could not get the IDENTIFY data from the drive
于是查阅资料后。1.开启写保护(不开会卡format那)2.电源选项B01 3.温度传感器选LM75
一定要用好一点的转接卡或者上SATA开,(我换了个1153转接卡才成功,原来的20329和另一个1153e死活开不出来)
金士顿自封的真不行,都是N3,还有N5.