SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高

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在周二新发布的预测报告中，SEMI预测，到2025年，全球300毫米半导体晶片工厂的产量将再次创下新高。SEMI总裁兼CEO AJIT Manocha表示：“部分芯片的短缺有所缓解，但其他芯片的供应仍然紧张。”但是苏子和半导体行业正在扩大300毫米晶圆厂的生产能力，多谐振荡器并努力为满足广泛新兴应用程序的长期需求奠定基础。

　　目前世界对汽车半导体的需求仍然很强，但新出台的政府补贴和激励计划也在大力推动这一领域的增长。

　　Ajit Manocha补充说，目前SEMI正在跟踪67家新的300毫米晶片工厂，缓冲器，驱动器，接收器，收发器或预计从2022 ~ 2025年开始建设的主要新生产线。

　　从地区来看，中国大陆预计300毫米前端晶圆厂的全球产能份额将从2021年的19%上升到2025年的23%，达到230 万 wpm。

　　通过保持这一趋势，大陆300 mm晶圆厂产能接近业界领先的韩国(目前排名第二)，创芯为电子明年有望超越中国 台湾地区。

　　SEMI预测，从2021年到2025年，中国 台湾地区的全球生产能力份额将减少1% (21%)，同期韩国份额也将小幅下降1% (24%)

　　此外，随着与其他地区竞争的加剧，日本 300毫米晶圆厂的全球战时能源比例预计将从2021年的15%下降到2025年的12%。

　　但是，在美国 CHIPS法案的资金和激励下，美洲 300毫米晶片厂在全球的生产能力份额或从2021年的8%增加到2025年的9%。

　　同时，在欧洲芯片法案的鼓励下，欧洲/中东地区的产能份额预计同期将从6%增加到7%。对于东南亚，预计将保持5%的份额。

　　最后，SEMI按产品类型估算了300毫米晶圆厂的预计容量增长率。据估计，2021年至2025年，电力设备相关产能最强(复合增长率为39%)，其次是模拟(37%)、代理(14%)、光电(7%)、存储(5%)。