SM2246en开个K9PHGY8U5A-HCK0 参数分享

fanxueke

最近120收了一块mac硬盘，应该是三星830的变种，容量是少见的768G，拆下12片K9PHGY8U5A，查了资料单颗4CE8die的21nm MLC，难得单颗4C 64G，还是标准的BGA132。打算两片上903，两片上2246en双贴，8片上2246en大板子。
IS903好办，直接开，但是2246en却没有参数，经过研究，推出参数，分享。
A813=Samsung,512Gbit(8KP),K9PHGY8U5A
Samsung,512Gbit(8KP),K9PHGY8U5A=EC,3A,E5,7A,6C,C4,2,08,10,0,8072,8136,2,9,1,128,4,8,640,3,56,8F,27,30,2,0F,6,0,1,2,1,52,51,0,0,0,1,0,0,80,77,77,77,77,0E,18,77,77,66,66,0,0,0,0,��,,

likan83

这么好的贴子没人顶

常先生1

谢谢分享 继续学习

zjtzhy

打了胶的，如何 拆的？

bt4003400

有胶不好弄lz技术不错

fanxueke

zjtzhy 发表于 2022-12-12 13:27
打了胶的，如何 拆的？

按照B站上学的拆打胶苹果CPU的手法，先割边胶，再慢慢翘

fanxueke

bt4003400 发表于 2022-12-12 13:37
有胶不好弄lz技术不错

还是不行，拆完pcb板子彻底废了，颗粒两片掉ce残废的，幸存的颗粒也有几片绝缘层破损的

海阔天空_

fanxueke 发表于 2022-12-13 02:31
还是不行，拆完pcb板子彻底废了，颗粒两片掉ce残废的，幸存的颗粒也有几片绝缘层破损的 ...

我拆过几片苹果的固态盘，废掉几颗闪存后有了点儿经验，先风枪加热用裁纸刀把颗粒周围的胶割开，然后边加热边用裁纸刀慢慢地撬，风枪温度要高一点，撬下来之后加焊油，用刀头把残留的胶刮掉，注意不能太用力，会把绝缘层刮破。
搞过几片，太费功夫，而且那个胶黑乎乎的，脏得很，再也不想搞了。

布洛芬

技术好，动手能力强！

吃烧饼喝三鹿

好东西
不过这个板子咋样 支持上1G的缓存颗粒不
打算做一个1T的固态 苦于没有合适的板子

thh-1980

这个板子还行，1g单晶缓存能用，8贴免跳线，供电也够

justoncebuy

苹果的盘为啥要灌这么多的黑胶呀？

thh-1980

justoncebuy 发表于 2023-1-24 19:46
苹果的盘为啥要灌这么多的黑胶呀？

因为是苹果，而且是黑苹果