拆芯片有什么技巧吗？芯片底下有胶！

hhwxyhh · 发表于 2023-2-6 18:33:50

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大佬们，我有一个问题就是拆芯片的时候，这个芯片底下有一层褐色的胶粘着，很难拆，光靠热风机很难吹下来，我还用刀子割，但是割坏了好几个，这应该怎么办呢？有什么技巧吗？

欧言佩佩 · 发表于 2023-2-6 19:01:42

有些芯片直接吹没有那么容易拆，必须涂上松香油后吹才好拆

高级会员 · 发表于 2023-2-6 19:04:42

看视频里都是用解胶剂先把胶化开。

xuguangqi08 · 发表于 2023-2-6 19:09:34

是不是环氧树脂防水胶

西林迷 · 发表于 2023-2-6 19:12:53

不是有那种弯钩刀吗，我看好多视频都是加热清理四圈，然后用弯刀简单刮一下里面
胶一般不会太深吧

chenyixianqaz · 发表于 2023-2-6 19:32:42

环氧胶有一个软化温度，板子烘到一定温度，再用热风枪试试。

douzi707 · 发表于 2023-2-6 20:22:11

加助焊剂再吹，防震动虚焊的胶

kkklove · 发表于 2023-2-6 20:26:55

固定板子，低温加热，用镊子，轻轻刮除四周的胶。然后用洗板水清理一下。然后上高温，感觉温度到了，用镊子推开，或翘开。只要颗粒和焊盘移位了，剩下的就好办了。

wenxiao1 · 发表于 2023-2-8 11:19:50

这个没有做过

fanallen · 发表于 2023-2-8 16:58:58

拆带底胶的颗粒，最好准备加热板和撬刀。
加热板配合着风枪，能保证焊盘焊锡融化更彻底，然后把撬刀顺着焊接的缝隙，长驱直入，颗粒就下来了。

南觞若 · 发表于 2023-2-14 16:29:16

黑胶确实头疼，，买个翘刀多练练吧

coolyy2005 · 发表于 2023-2-14 22:17:33

加焊油加热后，用手术刀，沿着4个角有胶部分慢慢割

Hax0412 · 发表于 2023-3-2 23:13:58

查查什么类型的胶，然后先用解胶剂，清理后再吹，不过这种一般不会有人拆，不好搞

Nbd_yan · 发表于 2023-3-3 15:58:02

上焊油吹，感觉温度差不多了就拿薄刮刀插进颗粒底下焊盘里把脚划拉开再把颗粒翘起来。
如果是苹果盘那种就先把边上的胶低温加热划拉下来再正式拆颗粒

likan83 · 发表于 2023-3-4 11:06:11

温度380，风慢点吹，慢点翘

canu · 发表于 2023-3-9 09:10:09

底部加热板加热会变软，上面风枪再加热可能会容易些

endy1989 · 发表于 2023-3-10 17:13:51

不知道控制在多少度比较合适

vraypk · 发表于 2023-3-10 22:08:06

拆褐色胶(非透明的那种)的低板要预热最少180加专门的溶解剂,失败可能性非常高
一般不建议浪费时间,除非真的很值得修的东西

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