谷歌数据中心芯片研发取得进展 2024年下半年有望量产

刘绪刚

华尔街见闻



2月13日周一，据媒体报道称，谷歌已在数据芯片研发方面取得进展，有望于2025年开始使用新的芯片。

谷歌的服务器设计团队已攻关至少两年时间，其两款芯片技术建立在Arm Holdings的技术之上。中国台湾台积电或于2024年下半年开始量产这两款芯片。
去年7月，Alphabet旗下谷歌云部门宣布，他们将开始采用基于Arm技术的芯片，成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司，从而给英特尔和AMD带来更大的压力。谷歌当时表示，该公司的新服务将基于Ampere Computing的Altra芯片。Ampere Computing还向微软和甲骨文等企业出售芯片。
英国芯片公司Arm曾表示计划在去年早些时候被英伟达收购的巨额交易失败后上市，该公司长期以来一直提供设计和其他知识产权，为智能手机和平板电脑的芯片提供服务。2018年，Arm开始为数据中心使用的芯片提供技术，该市场由英特尔和AMD主导。



从那以后的四年里，Arm的技术已经出现在世界各地的数据中心，包括美国的亚马逊、微软和甲骨文和中国的阿里巴巴、百度和腾讯等企业。这些公司购买大量计算芯片，然后通过付费的云计算服务将计算能力出租给软件开发商。他们仍然提供基于英特尔和AMD芯片的服务。但随着谷歌加入提供基于Arm的芯片的云提供商行列，几乎每个主要提供商现在都至少有一些基于Arm的产品。
亚马逊和阿里巴巴等一些云计算公司正在设计自己的基于Arm的芯片，并由芯片工厂生产。
除了数据中心芯片之外，谷歌已经在手机芯片方面取得不少进展。
2021年10月，谷歌推出Google Tensor，这是谷歌首度自行研发设计，由三星代工生产的移动设备单片芯片系列。首款Google Tensor基于Arm V8架构，采用Samsung5纳米制程工艺，配备2个频率2.8GHz的Cortex-X1大核心，2个频率为2.25GHz的Cortex-A76中核，4个频率为1.8GHz的Cortex-A55小核，首款搭载此芯片的产品为Pixel 6系列。

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谷歌的手机真是没啥市场。