移远通信 5G R17 新模组发布：基于骁龙 X75 / X72 平台打造

数码芝华士

移远通信近期推出了符合 3GPP Release 17 标准的新一代工规级 5G NR 模组 RG650E 系列和 RG650V 系列。相比前代 5G 产品，此次推出的 5G R17 模组在数据传输速率、网络容量、功耗、时延以及超可靠性上表现更加出色，能够轻松满足 5G 固定无线接入 (FWA)、增强型移动宽带 (eMBB) 以及工业自动化等快速增长的垂直市场对无线通信能力的更高要求。

移远 RG650E 和 RG650V 系列分别基于高通骁龙 X75 和 X72 5G 调制解调器及射频系统，支持 5G 非独立组网 (NSA) 和独立组网 (SA) 两种模式，其中，在 Sub-6GHz 频谱下，RG650E 最高支持 300MHz 带宽，RG650V 最高支持 200MHz 带宽。

在硬件配置上，RG650E 和 RG650V 内部集成四核 A55 处理器，支持 5G 下行载波聚合，使得 5G 通信速率实现大幅提升。

此外，移远可提供与 RG650x 模组配套的 SoC 解决方案，该方案支持最新的 Wi-Fi 7 技术，能够大大提升客户应用的传输速率，降低时延，增强整体网络容量。同时，该系列模组也支持 OpenWRT，针对网络路由功能，支持更广泛的上层生态应用。

在 RG650x 相关特性的支持下，RG650x 将通过媲美光纤的通信性能，为一系列对网络速度要求非常高的工业、企业和家庭应用带来更加稳定、流畅的 5G 网络体验。比如：

• FWA 设备，包括 CPE、家庭网关、企业网关、工业路由器、移动热点等；
• eMBB 终端，包括高清视频直播、AR / VR 设备、无人机等；
• 工业自动化应用，包括自动导引运输车 (AGV)、远程控制和机器人等。
  

RG650x 系列支持高通定位套件和第九代高通 GNSS 硬件 (可同时支持 GPS、BeiDou、Galileo、GLONASS、NavIC 和 QZSS)，在大大简化产品设计的同时，还可在各种使用环境下提供更快、更精准、更可靠的定位服务。

为进一步方便客户开发，该系列模组集成多个工业标准接口，如 USXGMII、PCIe、USB 2.0/ 3.0/ 3.1、PCM 等，同时支持 VoLTE 和 VoNR（IT之家注：5G 超高清音视频通话）等功能。

除了高性能 5G 模组，移远还可为客户提供一系列与之相匹配的天线产品，帮助客户优化网络连接效率，简化设备开发过程。这些天线可预先集成在移远模组内，加快产品上市时间，减少开发过程中的常见问题。

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刚一看就看错了，以为是移动通信。