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N1这个盒子最大短板就是8GB的内置eMMC存储,我的已经满了很久了。准备扩容,研究了下,主要困难在BGA焊接和植锡,焊接还好,一把热风枪就能搞定,植锡就比较麻烦了,需要钢网,操作也是有一定难度的,新手很容易把eMMC芯片干废。于是研究了下单热风枪扩容,目前已经顺利搞定。
难点有两个:1)备份资料,2)烧录资料到新的eMMC芯片中。
先说备份资料,直接在Android系统中备份即可,如果你熟悉Linux,下面的操作会非常简单。
webpad的系统预装了一个终端模拟器,运行终端模拟器,输入su切换为root帐户。
插入一个U盘,挂载U盘,命令请自行搞定,cd命令切换到U盘所在目录,准备导出整个eMMC芯片内容。
eMMC芯片设备在/dev/block/mmcblk0,下面两条命令任意一条都可以备份整个eMMC芯片内容,备份以后使用gzip压缩,最终备份数据不超过1GB,可以存放在FAT32格式的U盘上。
cat /dev/block/mmcblk0 | gzip > mmcblk0.bin.gz
dd if=/dev/block/mmcblk0 | gzip > mmcblk0.bin.gz
如果不使用gzip压缩,备份的数据大概有7GB+,FAT32格式的U盘是无法存放的。
资料备份完成,下一步就是如何写入新的eMMC芯片,自己买编程器不现实,一个座子就好几百块,自己焊接转接板,也避免不了植锡操作,新手通常搞不定。
解决方法其实很简单,tb的eMMC芯片卖家可以提供代烧录服务,买eMMC芯片时顺便买一个代烧录服务即可,32GB芯片+烧录服务也就二十多元,收到的eMMC芯片是植好锡球烧录过数据的。
注意给卖家说好,资料要解压缩以后烧录,别把压缩包烧录进去了。
剩下的就是热风枪拆焊,清理PCB焊盘,然后把新的eMMC芯片用热风枪焊上去,避免了植锡操作,整个过程简单了很多。
当然如果焊接失败重新测试,还是避免不了重新植锡,所以学会植锡还是很有必要的。
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