|
本帖最后由 walkingsk 于 2023-6-16 22:18 编辑
很久之前黄鱼买过两个爱国者 U330 32G U盘,就是这种金属壳的
这种壳子特别难拆,里面打了胶,必须加热才有可能无损拆解
把U盘放200度加热台上,预热几分钟后
胶变软后,用钳子夹住两端外拉,就可以把U盘和壳子分来
拉出来的样子
两个都拆开,可以看到版型还是略有不同的
给主控来个特写
HG2319-8BB(8BB 还是 BBB?)
宏芯宇的主控
盖标群联 PS2309 或者 PS2319
QFN32 封装,通过测量颗粒焊盘,高度怀疑最大支持只有 2CE
左上角粉色圈中的 C11 空焊盘其实是个跳线
贴上之后 圈中两个小分叉会连接起来
同时电容起了滤波作用
至于它是什么跳线,暂时不知道,可能是电压跳线吧
不像是 CE 跳线,毕竟后面一片颗粒我直接贴上就可以了,这在后面会看到
颗粒是 TSOP 的 东芝 8T24 颗粒, ID 983C98B376E3
两个U盘都是此颗粒
不知道什么丝印 细高字体 HVWKFJJ 下一行是 2023
可能是宏芯宇自己打的标
单U盘 32G 的速度如图
(开始我以为这主控有4K 后来发现没有赶紧取消测试 )
由于我们有宏芯宇的量产工具,于是可以尝试将两个颗粒搬到一个板子上,得到一个空板子和金属外壳
拆焊过程略
插上,打开工具查看CE
太好了,认出来了 2CE,没有特别找CE跳线
相比以往的群联量产,左下角的 2319PD 也勾选了,虽然不知道具体有什么用
开始量产
成功结束
测一下速度,写入不错
于是得到一个64G U盘,一个双焊盘双贴空板子和金属外壳
壳子做了个玩具(JMS580 + SM2259xt + QLC)
折腾结束
感谢
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册
x
|