2D MLC芯片单个Die最大容量有多少？

imdx

闪存工艺降低到20nm左右时就不怎么提工艺了，技术转向3D闪存，转而追求堆叠层数。
三星830系列使用2D MLC颗粒，21nm工艺，32GB是8CE，16GB是4CE，8GB是2CE，因此单个Die容量为4GB。840系列开始就是使用TLC闪存了。
同样21nm工艺下，K9GCGD8U0A是1CE，8GB，因此2D MLC 21nm单个Die最大容量似乎就是8GB。1znm下面有16GB容量的单个Die容量。
东芝这边，15nm MLC比如9DDL，容量64GB，2CE，因此单个Die最大容量32GB。
其它家是否还有更大的2D MLC单个Die容量呢？

eboy998

你可能概念搞错了吧，TH58TFG9DDLTA2D 2DIE/CE 2CE,TH58TFG9DDLBA8C 1DIE/CE 4CE,2D MLC 单DIE最大容量16GB

windows9650

举个例子，TH58TFT1EFLBA8P，EMLC产品，4CE4DIE，除下来每个64GB；而PF29F02T08SCMFP是4CE16DIE，也就是每个DIE容量16GB

eboy998

windows9650 发表于 2023-10-1 09:42
举个例子，TH58TFT1EFLBA8P，EMLC产品，4CE4DIE，除下来每个64GB；而PF29F02T08SCMFP是4CE16DIE，也就是每 ...

TH58TFT1EFLBA8P同样是个4DIE/CE 共16DIE 单DIE 16GB

windows9650

eboy998 发表于 2023-10-1 09:53
TH58TFT1EFLBA8P同样是个4DIE/CE 共16DIE 单DIE 16GB

要做两次除法的么

tian_daye

三星19nm mlc颗粒好像单叠8g容量

fqazwsx12

这个应该是有确定的依据的吧，可是，看各位解释的，看的迷迷糊糊

imdx

eboy998 发表于 2023-10-1 09:34
你可能概念搞错了吧，TH58TFG9DDLTA2D 2DIE/CE 2CE,TH58TFG9DDLBA8C 1DIE/CE 4CE,2D MLC 单DIE最大容量16GB ...

两个闪存查询网站给出的 TH58TFG9DDLTA2D 信息都是2CE，2Die，截图如下，肯定是有人搞错了，当然一切以厂家Datasheet为准，欢迎提供Datasheet探讨。

imdx

讨论单个Die最大容量，类似CPU的单核性能，反映了厂家的技术能力，还是蛮有价值的，欢迎大家补充。

imdx

单个Die实际就是单个芯片，可以独立封装，而CE=Chip Enable，把多个Die封装到一颗芯片中，共享数据总线，通过CE管脚来使能对应的芯片，达到在一颗芯片中实现更大容量的目的。
多个CE可以增大容量，但是不能提高速度，因为同一时刻只能使能一个Die。而多个通道，则使用独立的总线，可以并行工作，既提高容量，又提高速度。
SSD主控中，多通道设计非常常见，而U盘中多通道就很少，有少数双通道的主控比如IS903/SM3280等。大部分都是单通道主控，1CE/4CE/8CE，基本上8CE就是上限了，大多U盘主控最大4CE。

CM_CDESE

imdx 发表于 2023-10-1 12:49
两个闪存查询网站给出的 TH58TFG9DDLTA2D 信息都是2CE，2Die，截图如下，肯定是有人搞错了，当然一切以 ...

MicroCE的数据库几乎就是Flash info的数据库，应该是直接导过去的，而且FlashInfo里的数据可以个人上传所以正确率真的不高，查Microce就等于查Flashinfo

15NM MLC最大的单DIE容量应该就是16GB

实在不行咱来看917的闪存参数


明确写着2die颗粒


但是917参数里的9DDL，id和楼主在flashinfo上查到的983C95937651的ID不符合，983C95937651这个ID在群联以及银灿的参数里都没有，所以nand.gq上搜了下，不过数据似乎也不太准



但至少容量32GB的同时2die，单die16GB

imdx

三星这边，SM963是少数2D和3D颗粒都在用的SSD，256GB版本使用的是两颗128GB的2D MLC，型号K9UKGY8SCE-DCK0，14nm 16CE，单Die尺寸容量8GB。830后续的840Pro也是MLC颗粒，封装已经升级到BGA316，32GB颗粒是4CE，64GB颗粒是8CE，因此单个Die容量还是8GB，看起来三星的2D MLC单个Die最大容量就是8GB。

CM_CDESE

imdx 发表于 2023-10-1 14:25
三星这边，SM963是少数2D和3D颗粒都在用的SSD，256GB版本使用的是两颗128GB的2D MLC，型号K9UKGY8SCE-DCK0 ...

三星一直喜欢堆CE和DIE而不是堆容量

zhuyimin

TH58TFG9DDLTA2D=98,3C,95,93,7A,51,2,08,10,0,4036,4096,2,9,5,256,2,16,1280,3,116,8F,27,30,2,5F,33,0,0,2,1,52,51,0,A2,0,1,1,0,C0,88,88,88,88,12,26,88,88,66,66,66,66,62,0,〗46en参数，里面的4036,4096,2,9,5,256,2,16包含4096=单个DIE的Block数量，256=每个Block的Page数量，16=每个Page大小。这是46en定义的，实际9DDL参数是4212  256  16K。(4212x256x16)÷1024=16848MB就是单个DIE的容量。

wurenji

2D MLC最大的就16G，比如东芝A19 4plane（xDFK）和15nm（xDDL/DFL），还有IM的L85 L95
那些总容量/CE数量的结果大于16G的基本上都是1个CE里面多die的构型，降低了对主控CE数量的要求，更容易堆容量。
不过单die不大于16G也不一定是2D颗粒，比如镁光有L05，是原生16G/die的32层3D颗粒，和L06B属于同一代，不过没有L06B出名（L06B的die挺大的，应该是为了塞进TF卡里面才做的这种缩小版本）