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高通宣布推出第三代骁龙 7 移动平台（俗称 7 Gen 3）： 全新第三代骁龙 7 平台 CPU 采用 4 个专用性能核心和 4 个专用能效核心的架构，最高主频高达 2.63GHz，采用 64 位架构，CPU 整体性能提升近 15%，GPU 性能提升超过 50%。 同时 GPU 性能稳定性在三轮 Aztec Ruins 1080P 测试中能始终保持接近 80 FPS 的表现，相比第一代骁龙 7 提升 52%。同时第三代骁龙 7 移动平台整体功耗降低 20%，并可以带来更持久的续航。 AI 方面，第三代骁龙 7 移动平台的 AI 实现了性能提升 90%，功耗降低 60%，并在骁龙 7 系列首次支持 INT4 精度，比如增强的 AI 人脸检测，可以增强极端场景中识别的准确率，与前代相比提升了 15%。 影像方面，第三代骁龙 7 移动平台搭载了 Spectra 三 ISP，可以实现更出色的色彩控制、更出色的自动对焦、更出色皮肤和人脸还原，此外还有更出色的色散表现，更出色的降噪效果并保持纹理细节等。此外，全新骁龙 7 移动平台还将支持 2 亿像素拍摄和 4K 计算 HDR 视频拍摄。 游戏方面，第三代骁龙 7 移动平台支持游戏超级分辨率，同时支持流畅显示和持久稳定性能，在 30 分钟《王者荣耀》120FPS HD 显示下，能效相比竞品次旗舰可提升 13%。 连接方面，第三代骁龙 7 移动平台采用骁龙 X635G 调制解调器和射频系统，支持双卡双通 - DSDA，下载速度高达 5Gbps，同时还支持 FastConnect 6700 移动连接系统，支持 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，峰值下载速度高达 2.9Gbps，支持蓝牙 5.3 和顶级音频，以及 LE Audio 一对多广播。 最后，荣耀在发布会上宣布，荣耀 100 手机将率先采用第三代骁龙 7 移动平台，并将于 2023 年 11 月 23 日在武汉发布。 除了第三代骁龙 7，联发科也即将发布其中端产品天玑 8300。 联发科天玑 8300 处理器官宣 11 月 21 日 15 点发布，官方口号为“冰峰能效，超神进化”。 爆料人士 Revengus 今年 6 月分享了规格信息，天玑 8300 芯片将采用 1+3+4 架构，采用 2.8GHz 频率的 Cortex X3 内核，以及 3 个 2.4Ghz 频率的 Cortex A715 内核和 4 个 1.6GHz 频率的 Cortex A510 内核，还支持 850MHz 频率的 ARM Mali G520 MC6 GPU。 另外天玑 8300 的跑分也提前泄露了，测试成绩来自一款小米机型，从型号来看属于红米 K70 系列，搭载16GB 内存，单核跑分 1512，多核跑分 4886。 联发科天玑 8300 的 CPU 为 1×3.35GHz 核心 + 3×3.32GHz 核心 + 4×2.2GHz 核心。博主 @肥威 表示，3.35GHz 的大核是 Cortex-A715，而非 Cortex-X3，GPU 是 Mali-G615 MC6。 作为对比，上一代天玑 8200-Ultra 的单核 1224 分，多核 3921 分（IT之家注：来自小米 Redmi Note 12T Pro 早期跑分）。 预计天玑 8300 的首发机型为本月月底的红米 K70 系列。 考虑到近期会有第三代骁龙 7 和天玑 8300 的新品批量上架，预计年底的中端机型会有一波换新潮。
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雷达卡
发表于 2023-11-20 01:19:49
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