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台积电进一步扩大领先地位,而英特尔 IFS 首次进入晶圆代工市场前十榜单。根据TrendForce发布的报告,2023年第三季度,前十大晶圆代工业者的产值为282.9亿美元(约1867.14亿元人民币),环比增长7.9%。 其中,台积电第三季营收环比增长10.2%,达到172.5亿美元(约1082.74亿元人民币)。得益于高通中低端5G AP SoC和5G mode订单以及成熟28nm OLED DDI等订单加持,三星代工业务第三季营收达36.9亿美元(约236.57亿元人民币),环比增长14.1%。 格芯第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季,营收约为18.5亿美元(约123.65亿元人民币)。联电虽然得到了急单支撑,但整体晶圆出货仍小幅下跌,营收环比减少1.7%至约18亿美元(约129.06亿元人民币)。 值得一提的是,英特尔代工业务IFS受益于下半年笔记本电脑的季节性因素和自身先进制程贡献,第三季营收环比增长约34.1%至约3.1亿美元(约22.23亿元人民币),首次进入晶圆代工市场前十榜单。
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