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近期有多方消息透露,高通即将推出骁龙 SM8635 芯片(具体命名未知)。现在,博主 @数码闲聊站 带来了这款产品的更多消息。 该博主透露,骁龙 SM8635 芯片将采用台积电 4nm 制程工艺,配备 1 个 2.9GHz± X4 核心,GPU 为 Adreno 735,频率超过 900MHz,安兔兔跑分在 170 万分左右。 按照另一位博主 @i 冰宇宙 此前的说法,高通将于今年 3 月发布之前传闻中的 SM7675 及 SM8635 芯片,相当于同一款芯片的不同频率版本。 @i 冰宇宙还表示,这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”,二者全面继承骁龙 8 Gen 3 架构,目前性能表现尚不明确。 作为参考,骁龙 8 Gen 3 采用台积电 4nm 制程工艺打造。CPU 采用全新 1+5+2 架构,包括 1 个 3.3GHz X4 超大核、3 个 3.15GHz A720 大核 、2 个 2.96GHz A720 大核以及 2 个 2.27GHz A520 小核 。相较于骁龙 8 Gen 2,CPU 整体性能提升 30%,能效提升 20%。整体 SoC 节能 10%。 目前,高通官方暂未公布这两款处理器的任何信息,IT之家也会持续关注并带来跟进报道。
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