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kof宋小宝 发表于 2024-3-9 20:25 挤上锡浆,然后铁板烧(加热台)化锡,要是焊锡上的太多的话就等到化锡之后镊子按一下把多余的锡挤出来。最 ...
邪恶海盗 发表于 2024-3-9 20:26 BGA那脚都是用热风枪,QFN还难到你了?
wwl836470 发表于 2024-3-9 20:28 烙铁的话 位置摆好,几个引脚先定位焊,然后脱焊就OK了,风枪的,锡浆直接吹就是了,锡浆融化后脚位自动会 ...
dhy95 发表于 2024-3-9 20:39 小点的QFN侧面焊盘面积小,附着力小。遇到有点氧化的更是难上锡。这种芯片拖到发黑,洗干净再拖到黑。也挂 ...
yaaaya 发表于 2024-3-9 20:41 这个不是问题,哥一直都是用大拇指指甲按着ic拖焊
soma 发表于 2024-3-9 21:19 全部引脚上锡PCBban也上然后热风枪吹
lijielzj 发表于 2024-3-9 22:41 发个图片吧,让我们看看有多难焊?反正我也不会!
ww5223017240 发表于 2024-3-9 22:04 大芯片没问题,小了很难按啊
yaaaya 发表于 2024-3-10 09:00 贴片电阻都可以大拇指按着,只要你指甲够长才不会觉得烫
hideaway 发表于 2024-3-10 00:30 如果像高粱米粒那么大的芯片就用镊子扶着点,新的芯片用烙铁把引脚上和中间都拖上一点点锡,每个引脚上锡的 ...
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