东芝TH58TFG9T23TA2D，SM3268AB量产过程。

13531106564 · 发表于 2024-3-11 17:51:28

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本帖最后由 13531106564 于 2024-3-11 17:54 编辑

颗粒是从固态上拆下来的。料号（PN）： TH58TFG9T23TA2D 闪存（ID）： 98 3C 98 B3 76 72。

单贴
SB10移到SB8，贴R6，贴R43（3.3V，R44是1.8V识别不了），不贴SB4（贴SB4速度慢）

双贴
SB10移到SB8，R6移到R7，贴R43（3.3V，R44是1.8V识别不了），贴SB4（不贴SB4无法识别）

开卡工具用的是SMI Mass Production Tool（3268AB） V2.5.67-V1里面的默认设置。什么都没改。
以下是测试速度。4K一直过不了，下面的就不测了。
3268AB测速.jpg

13531106564 · 发表于 2024-3-11 17:52:59

还有，单贴R7移到R6，双贴是R7

lfcz · 发表于 2024-3-11 23:38:12

顶~话说这个3268写保护板子搞得着实鸡肋了，不如用8ce的3268m

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[慧荣] 东芝TH58TFG9T23TA2D，SM3268AB量产过程。

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