首拆？ 沃尔惠 AS5 骨传导摩托车头盔蓝牙耳机拆解

zhkrid

偶得一个新鲜玩意，某宝查到这是个蓝牙耳机，卖的还挺贵，作为数码人，先拆为敬。
先看个外观展示短视频，不是用过的人，根本看不出来这玩意会是个蓝牙耳机。




先看下广告介绍，引用来的图片










介绍看完了，准备开拆


安装支架和主机是可以分开的，有个卡销设计，按下旋转才能取下，可以避免振动脱落


底部双面胶是粘在头盔上的，中心灰色橡胶是喇叭振膜，直接与头盔表面紧密接触，让整个头盔变成喇叭振膜


然后这个充电口稍微有点过时了，可能这个产品是产几年开发出来的


俯视特写


仰视特写



支架卡销　左边没按下状态，右边为按下解锁状态


不用工具的情况下可以分成三块，左边是多功能按钮，中间主机，右边安装支架


主机内侧有三个胶塞，下面是三个螺丝


拆掉螺丝可以分开上下壳，中间有密封圈，确实是防水设计，两个电池呈V字形布置，对称结构看着比较舒服


取出主板　电池和喇叭都是用连接器设计，方便生产组装以及后续维护


两个电池都是200mah，和介绍里写的400mah容量对的上。


蓝牙芯片用提高通QCC3003方案　　官方芯片介绍https://www.qualcomm.com/product ... c3003#Documentation
这比山寨厂用的杰理芯片良心多了，性能也好很多


虽然是过时的usb接口，但这个接口设计比较可靠，总共设计了6个插孔固定引脚，双层金属外壳设计，保障经常插拨不会松动



多功能按键是个拨轮按钮，可以左右转动和按压，转轴根部套了密封圈，防止漏水，按键右边的是功放芯片
HT6873是一款高保真超低EMI的，具有防削顶失真功能的单声道免滤波D类音频功率放大器。在5V电源，10% THD+N，4Q负载条件下，输出3.5W高功率，在各类音频终端应用中维持高效率并提供AB类放大器高保真、低噪声的性能


25Q16　4M的SPI FLASH


sgm gad8　　没找到具体芯片型号，通过观察电路可知，这是一个充电管理芯片，和tp4057类似，只是封装不同，电流也是可以通过电阻编程的


这个是蓝牙天线了，32.*1.6mm的贴片天线，其实这个只能算是天线的一部分，这种天线的应用是整个主板作为天线来用的。


喇叭不能无损拆下，内侧


外侧


透光用的装饰条，缝隙涂了环氧树胶胶，防水做到位了


转轮，黄色装饰圈是用螺丝与外层连接在一起的



全家福来一张


连接手机

设备详情


开机视频



由于麦克风没有一起收来，因故只有主机拆解部分，看厂家介绍，麦克风是通过usb充电口连接的，也就是说充电的时候不能打电话，只能听音乐。

end

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楼下放芯片资料

zhkrid

HT6873——6W高保真超低EMI防削顶单声道D类音频功率放大器

概述：
HT6873是一款高保真超低EMI的，具有防削顶失真功能的单声道免滤波D类音频功率放大器。在5V电源，10% THD+N，4Q负载条件下，输出3.5W高功率，在各类音频终端应用中维持高效率并提供AB类放大器高保真、低噪声的性能。
AROC 辐射和传导干扰 抑制 电路 使HT6873具有优异的全带宽低辐射性能,在不加辅助滤波设计、输出喇叭线长20cm时的辐射水平远在FCC Part15 Class B 标准之下。
HT6873的防削顶失真功能可检测并抑制由于音乐、语音信号幅度过大或电池电压下降所引起的输出削顶失真(破音),显著提高音质，创造舒适的听音享受，并保护扬声器免受过载损坏。针对不同需求，防削顶具有ACF-1和ACF-2两种模式，分别对应约3%和10%最人THD+N，同时芯片具有ACF-Off 模式。
HT6873输出无需滤波网络，极少的外部元器件节省了系统空间和成本，是便携式应用的理想选择。
此外，HT6873内置的关断功能使待机电流最小化，还集成了过流保护、过温保护和欠压异常保护等功能


特征：
降低内阻和热耗的EDMA专利技术，极大提升了
输出功率和产品可靠性
Po=3.5 W (Vo=5.0V, R=42,THD+N=10%)
Po=3.0 W (VDD=3.7V, RL=2Q, THD+N=10%)
Po=6.0 W(VDD=5.0V,RL=2Q+33uH,THD+N=10%)
优异的全带宽EMI抑制性能
a) 独创的主动边沿控制专利(AROC,Active edgeRinging and Overshoot Control circuitry)
b) 辐射水平远在FCC Part15 Class B 标准之下;
c)对系统中不同频段无线通信敏感模块无干扰如FM、CMMB、GSM、CDMA和Bluetooth等:
d) 减小了辐射和传导干扰，降低了系统设计难度高保真，THD+N=0.1%(R=4Q,Po=1W,f=1kHz)
全低噪应用，高信噪比
防削顶失真功能(Anti-Clipping Function,ACF)
卓越的“咔嗒-噼噗”(Click-Pop)噪声抑制性能
低关断电流: 0.1uA
免滤波器数字调制，直接驱动扬声器
过流、过热、欠压异常保护功能
无铅无卤绿色封装，SOP8L，SOP8L-PP


应用：
蓝牙音箱Wi-Fi音箱
智能音箱
便携式/USB音箱
智能家居
声霸
ipad/iphone/ipod docking

zhkrid

高通QCC3003单芯片蓝牙5.0双模系统 具有第八代 cVc 噪声消除技术


Qualcomm高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。高通公司致力于发明突破性的基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式，并且高通将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。


产品描述：
高通 QCC3003 SoC是一款单芯片蓝牙5.0双模系统，具有第八代 cVc 噪声消除技术，具有一个和两个麦克风输入；增强的GAIA，旨在与移动设备更好地通信；并具有用于配置和语音提示的外部QSPI闪存。


产品特征：
符合双模蓝牙5标准的无线电
旨在同时解决头戴式耳机/头戴式耳机和扬声器应用的变体
低功耗Qualcomm®Kalimba™DSP，在单
芯片解决方案中具有片上ROM和RAM，立体声编解码器，电池充电器，开关模式和线性稳压器以及LED驱动器
可定制的应用程序代码
访问诸如链路层和双模式拓扑（LLT / DMT），Qualcomm®aptX™，cVc噪声消除技术之类的技术
以更具成本效益的价格提供丰富的功能，用例和可编程性
与CSRA63xxx和CSRA64xxx系列产品的引脚兼容
支持OTA更新
集成Qualcomm TrueWireless立体声技术
Qualcomm®meloD™扩展音频处理：3D立体声加宽
SBC和AAC编解码器
通过支持应用程序映像和源代码，IDE和配置来缩短开发时间
更新了通用应用程序接口体系结构（GAIA）协议v3
数字信号处理器
产品技术指标：
DSP技术： Qualcomm®Kalimba™DSP
单片机
MCU时钟速度： 80MHz MCU
蓝牙
蓝牙版本：蓝牙5.0
蓝牙技术：双模蓝牙
蓝牙配置文件： AVRCPv1.5，A2DP v1.3，HFP v1.7
通用音频
音频技术： Qualcomm®cVc™音频技术
音频播放
通道输出：立体声
声音录制
麦克风： 1个数字麦克风
记忆
闪存：最大64 MB外部闪存
接口
支持的接口： I²S，SPDIF，USB 2.0，USB 3.0
封装类型： BGA，QFN
间距：0.4mm间距，0.5mm间距
尺寸： 5.5 x 5.5 x 1毫米，6.0 x 6.0 x 0.6毫米

sgw1970

骨传导对听力不好的人有效吗

曾经-

戴着头盔就严重降低对周围环境的感知

newboyfeng

原来是头盔上的

ch104517745

有机会也要买一台

kgmx

刚看时还以为是个音箱的桌面调节钮呢，做工看着不 错

萨特

做工很不错，骑行够用

uaue

戴头盔效果怎么样

soma

一看就不便宜啊

信通通信

看做工很不错

nnsat

看原理就是振动传导，不应该叫骨传导，应该叫敲头盔传导

fack82430387

看做工很不错

ynyxhx

一看就是贵

mhtlov

不错，骨传导的快

石墨

喇叭是什么样的

bennanhaier

喇叭就是个共振喇叭，让头盔响的吧！

jinbh

外形挺酷

zxc77218

肯定价格不一般