cpu进烤箱烤烤的意思是什么

o759 · 发表于 2024-5-3 14:24:55

本帖最后由 o759 于 2024-5-3 15:50 编辑

在网上看到苹果a1534主板的16款的CPU特别薄，很容易碎，所以最好进烤箱烤烤

这句话的意思是烤箱去融化锡还是均匀预热避免温度局部过高cpu吹爆了

realweg · 发表于 2024-5-3 14:41:05

估计就是加热吧免得太薄了局部受热出问题

x067 · 发表于 2024-5-3 15:20:56

怎么感觉你问的好深奥，也回答的很深奥。

msz09861 · 发表于 2024-5-3 15:35:19

头回听说这样

o759 · 发表于 2024-5-3 15:43:54

msz09861 发表于 2024-5-3 15:35
头回听说这样

我也是不懂就问

289867249 · 发表于 2024-5-3 15:46:38

怕进水受潮加热容易鼓包或者怕封胶的爆锡损坏吧！

o759 · 发表于 2024-5-3 15:51:20

289867249 发表于 2024-5-3 15:46
怕进水受潮加热容易鼓包或者怕封胶的爆锡损坏吧！

还是觉得很难理解

酷睿cool · 发表于 2024-5-3 15:54:48

芯片使用中基板容易受潮，不烘烤直接加热会鼓包的

289867249 · 发表于 2024-5-3 15:57:26

o759 发表于 2024-5-3 15:51
还是觉得很难理解

进水PCB多少也会受潮，不低温除湿直接高温加热蒸汽出不来就会形成PCB鼓包。再不懂我重新上学学语文去

bass · 发表于 2024-5-3 16:04:34

纠正虚焊吧

liding · 发表于 2024-5-3 16:05:47

烤一烤更耐用！！！

o759 · 发表于 2024-5-3 16:17:18

酷睿cool 发表于 2024-5-3 15:54
芯片使用中基板容易受潮，不烘烤直接加热会鼓包的

好的。知道了

z1w2 · 发表于 2024-5-3 16:21:58

酷睿cool 发表于 2024-5-3 15:54
芯片使用中基板容易受潮，不烘烤直接加热会鼓包的

回答完全正确。芯片中的水分在加热的过程造成芯片鼓包。

酷睿cool · 发表于 2024-5-3 16:23:34

z1w2 发表于 2024-5-3 16:21
回答完全正确。芯片中的水分在加热的过程造成芯片鼓包。

其实好多家电的pcb板也一样，用了几年风枪一吹就鼓包了

亚历山大 · 发表于 2024-5-3 19:00:10

看了前排的回复，感叹现在芯片也参水了

m3132427 · 发表于 2024-5-3 20:17:12

是不是为了融化锡浆

msz09861 · 发表于 2024-5-4 10:35:06

相当于补焊一下

west001 · 发表于 2024-5-5 07:43:59

酷睿cool 发表于 2024-5-3 15:54
芯片使用中基板容易受潮，不烘烤直接加热会鼓包的

确实如此，而且基板太薄了，容易形变

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