AGM X6 系列手机定档 5 月 21 日发布：腐蚀、跌落、极温测试

数码芝华士

AGM X6 手机“钢铁之躯”发布会定档 5 月 21 日 14:30 发布，发布会将公布水泥封机、高空跌落、火燃试验及干冰急冻测试结果。

此次发布会采取线上直播的方式开展，官方表示，将要发布的 AGM X6 手机将推出两种机型。官方还同步开启了“拆解”AGM X6 手机活动，用户可在官方公众号报名参与。

IT之家此前报道，AGM X6 手机定位轻薄 5G 三防手机，在重量、厚度减轻的情况下，拥有一定的防水防尘抗侵蚀、高空抗摔能力以及抗极温能力。

官方此前透露，AGM X6 手机与 AGM H6 的机身设计相似，是一款轻薄型三防手机，内部构造采用了铝镁合金材质的手机支架，相比普通手机采用的塑料支架，抗弯折和内部稳固性都有保障，能够有效抵御内部损伤。