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发表于 2024-5-21 14:18:46
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本帖最后由 邪恶海盗 于 2024-5-21 15:00 编辑
2F: 松香+堆锡拆单脚元件
1.烙铁将松香加热,在半固态的时候用铜丝沾一坨,如果纯液态地话铜丝基本沾不上多余的松香
2.将铜丝上的松香转移到待拆的元件脚上,注意烙铁加热铜丝上部(绿色框),松香融化的时候就自己流到元件脚上去了
3.往待拆元件的脚上堆锡,请原谅我只有两只手,没办法拿锡和烙铁的同时拍照,注意如果角度不好不容易堆锡地话可以在烙铁上多沾点锡,把铜丝靠近元件脚,然后就可以容易地把烙铁上的锡怼到铜丝和元件脚上了(拆多脚芯片时有演示图)
4.两边脚都堆锡完成后用刀片或其它东西轻轻撬着元件,然后对元件两脚上的锡加热(这种大面积覆铜的板子散热会很快,所以烙铁温度要适当调高一点),来回往复直到完全拆下元件(注意一定不能暴力撬)
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