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[SMI] SM2258xt bics3开卡成功

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发表于 2024-6-16 20:27:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
感谢各位大佬的帮助,还有小飞机大佬的帮助。

得到一个掉固件的ps5008-11主控的256g盘,是单颗粒64g的TA59G55AIV,看论坛大佬帖子说的是东芝的TH58TFG9T23TA2D, 64G 2CE BICS3 TLC颗粒 ID 983C98B37672。自己单位有点装系统测试的需求,需要msata接口的,遂网上购入2258xt的拆颗粒的msata板。卖家给了资料但是没有这个板的,不过利用自己经验和其他图纸推出了个大概。
有点疑惑的是这个msata的1.8v供电有两个芯片,估计是为了增加替代料,防止缺货,但是奇怪的是5片板子中2片两个芯片都贴了,不知道为什么这样做,感觉容易翻车。5片板子都上机试了一下,有一片不认,两个led微微亮,4个认1G分区。
之前有做过arm嵌入式和ddr的bga,花了点时间磨了一下功夫,给四个颗粒拆下来植好球,贴上去,第一个一次成功,第二个直接不认1G分区了,故障和之前不认的那个一样,测量了一下电压发现没啥毛病,随拆下来重新植球,换个板子贴,也成功了。后面把第二个颗粒补上,也非常轻松。
个人总结的植锡,bga的经验是,锡浆要好,要干燥,拿卫生纸吸一吸里面助焊剂,这样才不容易在风枪吹的时候连锡。其次很多引脚在刚开始植锡的时候不吃焊锡,锡球会浮在引脚上,我尝试出来的方法是,在植球涂完锡浆并融化后不要撤走钢网,微微冷却后在加助焊剂,进行二次加热,温度可以高一些,因为现在不用担心焊锡乱跑了(毕竟锡浆已经成球)风力也可以大一些,这样每个焊点都能和锡球焊好了,最后撤走钢网再归位,不过绝大多数情况第二次加热的时候已经归位完毕。
bga感觉很轻松,用好的助焊剂,给pcb焊盘拖平,我一般拖两次,为了确保安全(主要是钢网比较厚,锡球很大很饱满,pcb有焊锡不仅会导致对不齐,还会导致锡浆过多)用助焊剂薄薄的涂一层,对其丝印(不用特别严格)风枪给整版先均匀加热,后吹颗粒(我用的有铅焊锡,温度340)很轻松就焊好了,能明显看到颗粒有归位和下沉的动作,手稳的可以考虑用镊子推一下,这样可能能增加焊接质量,让锡球更好的和pcb焊在一起。
网上找了一些开卡工具,感觉还是蛮多的,一个17年的s1113,一个19年的S0509,用19年的开卡并按网上大佬的教程跑了rdt,刚开始灯没闪以为没跑起来,等了几分钟开始跑了,跑了一个多小时就不闪了,看了一下两个卡感觉坏块都还好,是不是参数设置的不好?请大佬多多指点!谢谢!

这个是网上找的电路图,疑似和这个差不多,封装一个是5pin但是焊盘是6pin的的sot23-5(6),一个是10pin的dfn





两个板子的入地图、信息,是不是配置有问题?



这是开卡后的一些结果,开了slc cache是全盘模拟,缓内450m左右,缓外100-20m波动,缓外平均约50m,关闭slc cache后第一段270m左右,后面会调到20-50m,不知道为什么,还是打开slc cache用吧


上面是关slc cache 后面是开,图一乐吧,不严谨测试

植球后,还弄掉了一个空点

全家福,最上面是拆的板子,之前是铁甲蘸酱


拍清楚丝印,以及贴片的过程

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发表于 2024-6-17 09:20:21 | 显示全部楼层
厉害了~~~焊工不错。
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发表于 2024-6-18 11:47:44 | 显示全部楼层
高人,学习了
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发表于 2024-6-23 16:47:48 | 显示全部楼层
这速度日常用还行
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发表于 2024-7-5 17:48:08 | 显示全部楼层
这技术值得好好学习啊
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