消息称天玑 9400 单核性能提升 30％+，跑分基本追平苹果 A17 Pro

数码芝华士

天玑 9400 目前单核性能提升 30％+，推算 Geekbench6 单核跑分应该在 2.9K-3K±，基本上追平 A17 Pro。CPU 能效目前提升 35％，支持 12nm LPDDR5X 10.7Gbps，封装厚度减薄约 9％。

此前有消息称，首发搭载联发科天玑 9400 旗舰平台的 vivo X200 系列三款机型最快将于今年 10 月与高通骁龙8Gen4 新品同台竞技。天玑 9400 芯片采用台积电第二代 N3 工艺，核心架构为 1*X5+3*X4+4*A7。

值得一提的是，Arm 于今年 5 月更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，Cortex-X4 继任者 X925 的单核性能提高了 36%（基于 Geekbench 测试）。Arm 还带来新一代的 Cortex-A 微架构（“小”核），即 Cortex-A725 和 Cortex-A520。Arm 宣称 Cortex-A725 性能效率比上一代的 A720 高出 35%，Cortex-A520 的能效也提升了 15%。

IT之家此前报道，10 月将有 2 款天玑 9400 处理器机型和 1 款骁龙 8 Gen 4 处理器机型“同台竞争”，预计为OPPO Find X8、vivo X200 以及小米 15 系列手机。