英伟达新AI超算平台GB300参数偷跑: 288 GB HBM3E运存，1400W TDP

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据外媒报道，NVIDIA 近期推出了其“Blackwell”系列的 B100、B200 和 GB200 芯片，并已开始向各大原始设备制造商（OEM）及超大规模厂商交付。同时，该公司正在紧锣密鼓地筹备“Blackwell Ultra”升级计划，预计不久将推出基于 GB300 的新一代 AI 服务器。

据 UDN 报道，下一代 NVIDIA 系统将配备全新的 B300 GPU 芯片，其功耗高达 1400 瓦。与前一代 B200 芯片相比，B300 在 FP4 性能方面显著提升了 1.5 倍。这一性能飞跃主要得益于大幅增强的内存配置，每个 GPU 都配备了 288 GB 的 HBM3e 内存，相较于 GB200 提升了近 50%。此外，B300 采用了更为先进的 12 层堆栈架构，相比 GB200 的 8 层配置有了明显进步。为了支持这一高性能硬件，系统的冷却基础设施也进行了全面升级，融入了先进的水冷板和增强型 UQD 技术，确保整个平台在高强度运算时依然能够保持稳定状态。

除此之外，新的 B300 GPU 网络功能也得到了显著提升，内置了全新的 ConnectX 8 网卡，替代了之前的 ConnectX 7，同时光模块带宽也从 800G 升级到了 1.6T，从而确保了更高速的数据传输。在电源管理和系统可靠性方面，GB300 NVL72 机柜配备了标准化超级电容UPS，并提供可选的后备电池（BBU）系统。每个 BBU 模块的制造成本约为 300 美元，因此完整 GB300 系统的 BBU 配置总成本约为 1,500 美元。该系统对超级电容器的需求也非常大，每个 NVL72 机架需要超过 300 个单元，由于其高能效特性，每个单元的生产成本在 20 至 25 美元之间。