一汽-大众未来每年投入超180亿元研发，重点布局架构、座舱、智驾等领域

dcnetworks

据IT之家 1 月 12 日消息（作者：浩渺），一汽-大众 1 月 11 日发文称，公司在全国拥有 7 大研发基地，研发人员规模与投入资金都在持续增加，未来每年都有超 180 亿元的研发投入，同时，结合股东双方的核心技术能力，重点布局架构、座舱、智驾、三电及造型等领域。

IT之家从官方公众号获悉，一汽-大众在电动化转型方面的累计投入已达到百亿规模，采用全新的电动车平台，全面升级电子架构，CEA 区域架构实现单车内控制单元数量大幅减少 30%、成本优化 40%、研发提速 30%。

此外，一汽-大众还与立讯精密、美的威灵汽车部件等关键领域头部智能化商品供应商深度合作，采用地平线最新一代芯片 ——J6 芯片。未来，更高阶的 L2++ 级自动驾驶功能、4 纳米制程芯片、3.0AI 座舱、AI 大模型等功能也都将陆续“上车”。

一汽-大众此前宣布，2024 全年累计完成终端销售整车 1,659,107 辆（含奥迪进口车），成为行业内唯一一家销量突破 160 万辆的合资企业，继续保持国内合资车企销量第一和国内燃油车市场销量第一。