韩国ZALMAN发布S5 NEO金属网面机箱 多维风道强劲散热

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韩国首尔知名机电品牌ZALMAN于当地时间2025年1月28日正式发布采用金属网面设计的中塔式PC机箱"S5 NEO"系列。该系列提供经典黑、极地白两款配色方案，以极简美学融合工业设计语言打造新一代硬件承载平台。

产品左侧板采用3mm厚度铰链式钢化玻璃侧透面板，支持无工具快速拆卸设计，为硬件维护提供便捷操作体验。散热系统方面，除前面板外，顶部区域也采用大面积镂空设计，形成全维度风道结构，显著提升整体散热效能。冷却系统配置包括前置120/140mm风扇位×3（预装三枚120mm ARGB风扇）、顶部120mm×3或140mm×2、后置120mm×1（预装120mm ARGB风扇）、底部120mm×2以及侧置120mm×2。散热器兼容性方面，前部与顶部支持360/280mm冷排安装，后部最大支持120mm冷排。

存储扩展方面配备2个2.5/3.5英寸混合安装位及2个专用2.5英寸安装位，7组PCIe扩展槽位充分满足多显卡用户需求。硬件兼容性参数显示，该机箱最大支持390mm长度显卡、165mm高度CPU散热器及160mm深度电源。整机尺寸为215mm(宽)×456mm(深)×490mm(高)，自重7.5kg，全面兼容ATX、Micro-ATX及Mini-ITX主板规格。

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