英飞凌再造微型奇迹！全球最小eSIM芯片亮相仅米粒四分之一

Meise · 发表于 2025-2-1 06:06:37

本帖最后由 Meise 于 2025-2-1 06:08 编辑

TOP2 2月1日消息：半导体巨头英飞凌正式发布OPTIGA Connect Consumer OC1230 eSIM芯片，这款通过GSMA认证的微型解决方案以1.8×1.6×0.4毫米的极致尺寸刷新行业纪录。其表面积不足4平方毫米，较市面最小nano SIM卡缩减97%体积，单个nano SIM卡槽可并列嵌入40枚该芯片，为微型穿戴设备开启全新可能。

该芯片基于英飞凌Integrity Guard 32安全架构与Arm v8技术打造，实测数据显示其能效比较传统方案提升25%。突破性微型化设计允许其融入智能戒指框架或AR眼镜镜腿，同时支持5G网络与多运营商配置文件远程管理，用户无需物理换卡即可实现跨国网络瞬时切换。

技术创新带来多重优势：功耗降低50%的特性显著延长设备续航，专利散热方案确保芯片在密闭空间稳定运行。工程团队特别优化射频性能，使微型天线在金属材质智能戒指中仍保持85%以上信号强度，为可穿戴设备形态革命奠定硬件基础。

针对企业级移动办公场景，该技术可实现"零卡槽多网络"解决方案——商务终端只需预装一枚芯片，即可通过软件动态切换全球200余家运营商服务。据供应链消息，采用该eSIM方案的智能指环工程样机已完成信号测试，预计2025年第一季度将有消费级产品面市。