苹果M5芯片量产启动！iPad Pro或首发搭载 迎战AMD新架构

Meise

Crazy Banana 2月5日消息。当业界还在热议苹果M4芯片的能效表现时，下一代M5处理器的研发进度已悄然曝光。据韩国电子时报最新消息，苹果已启动M5系列芯片的量产流程，这枚被寄予厚望的新品或将延续"平板首发"传统，率先登陆预计年底投产的新款iPad Pro，随后再向MacBook Pro等设备延伸。

与上代M4采用台积电N3E工艺不同，M5基础版仍将沿用改良版3nm制程。不过消息人士透露，定位更高的M5 Pro/Max版本有望引入TSMC-SoIC-mH三维堆叠技术。该方案通过垂直封装实现芯片组件的立体排布，不仅能优化散热结构，更可能将GPU模块独立封装——这种设计思路既解决了图形核心面积受限的痛点，也为性能跃升预留充足空间。供应链人士预估，新封装工艺的良品率较传统方案提升15%-20%，这将有效摊薄旗舰机型成本压力。

从时间线来看，首款搭载M5芯片的设备预计将于2025年春季亮相。尽管具体参数尚处保密阶段，但结合技术路线可推测三大升级方向：CPU部分或延续自研架构微调路线，通过指令集优化提升IPC效率；GPU方面受益于物理隔离设计，Pro以上型号有望突破现有核心规模限制；而神经网络引擎可能迎来运算单元数量与内存带宽的双重增强，为端侧AI应用铺路。

值得关注的是，AMD即将推出的Strix Halo系列被视为M系列芯片在移动工作站领域的新对手。苹果此次提前布局M5量产，既延续了两年一迭代的研发节奏，也透露出巩固专业级市场优势地位的决心。随着芯片堆叠技术的成熟应用，未来MacBook Pro等设备或许能在保持纤薄机身的同时，解锁更强大的图形与AI运算能力。

在移动计算平台竞争白热化的当下，苹果正通过架构创新与先进封装技术的组合拳，持续拓宽自研芯片的护城河。当M5芯片真正亮相时，这场关于性能、能效与智能化的军备竞赛或将进入新阶段。