AMD RDNA4显卡阵容再添新成员：XFX、华擎多款RX 9070系列现身韩国认证机构

Meise

当拉斯维加斯会展中心的聚光灯还未完全熄灭，来自韩国无线电监管机构的一纸文书，悄悄掀开了AMD下一代显卡的神秘面纱。就在CES 2025闭幕后一个多月，XFX与华擎不约而同向韩国监管部门提交了多款Radeon RX 9070系列显卡的认证申请，其中包含五款来自XFX的XT与非XT版本，以及华擎的Challenger系列新品——这些曾在展会现场惊鸿一瞥的工程样品，如今正加速向消费市场奔来。

根据公开文件显示，XFX此次申报的阵容堪称豪华：旗舰级的MERCURY系列带来了带RGB灯效的超频版RX 9070 XT，QUICKSILVER与SWIFT两大系列则分别推出标准版与超频版本。尤为引人注目的是QUICKSILVER Magnetic Air型号，其沿袭了去年在RX 7900 XTX上首发的可拆卸风扇设计。该技术曾让TPU评测团队赞不绝口，其创新的磁吸式风扇结构不仅支持免工具拆装，还首次在消费级显卡上应用了霍尼韦尔PTM7950相变导热材料，这种常用于航天设备的热界面介质能显著提升散热效率。

华擎的动向同样值得关注。虽然此次仅申报了基础款RX 9070 Challenger 16GB，但早前在CES现场展示的工程样卡已显露出扎实的做工。三风扇散热模组配合强化金属骨架的设计语言，与XFX同期展出的未命名原型卡形成了鲜明对比。有消息称，两家厂商或在散热方案上采取差异化策略——XFX继续深耕模块化创新，而华擎则侧重结构强度与风道优化。

这些认证信息的曝光，恰好与月初加拿大电商平台的意外上架事件形成呼应。当时某零售商误将未发布的RX 9070系列挂出页面，虽然迅速撤下但已引发广泛讨论。如今韩国官方的认证文件不仅坐实了产品存在，更透露出AMD可能在第二季度启动新一代显卡的铺货计划。考虑到去年RX 7900 XTX Mercury从认证到上市仅间隔45天，游戏玩家或许无需等待太久就能见到这些新卡的性能表现。

从产品布局来看，AMD显然在细分市场下足了功夫。XFX为不同需求用户准备了从极简设计的SWIFT到炫酷灯效的MERCURY，再到技术创新的QUICKSILVER全系阵容，而华擎则用Challenger系列镇守主流价位。这种组合拳既保留了高端产品的技术探索，又确保了主流市场的覆盖密度，显示出AMD在显卡市场的精准卡位。随着认证流程的推进，这场酝酿中的显卡大战即将进入新的篇章。